这是我对 Coasting 的理解：Coasting 在移动的早期停止挤压，以便弦本身完成层。
这是我对精梳的理解：精梳通过确保喷嘴在到达下一个点的途中渗出到您想要的位置，从而减少了在移动过程中缩回的需要。
我很好奇这些印刷品适合哪些类型的印刷品，以及这些印刷品不适合哪些类型的印刷品。
因此，例如，Coasting 适用于具有较高拉线倾向的印刷品，但我希望取消选择哪些类型的印刷品？
同样对于梳理，虽然我不知道除了减少回缩次数（减少挤出机的磨损？）之外的优点和缺点？
简而言之，基本上我正在寻找这两种设置的优缺点。另外，如果我对设置本身的理解不正确，请告诉我。任何建议将不胜感激。
如果有的话，梳理和滑行可以缓解特定于打印机和耗材的问题，而不是依赖于特定的 STL 模型。
梳理有助于- 正如您在问题中暗示的那样 -使用容易渗出的材料（例如 PETG）
滑行特别适用于具有 Bowden 挤出机和低加加速度/回缩速度的打印机。这是因为在鲍登挤出机中，挤出机伺服的齿和喷嘴之间有大量的细丝被压缩，当打印机停止“推动”（即：转动挤出机伺服）时，压力不会立即消失。
我相信有些固件实现在接近尖角时也使用滑行。这是为了减轻在那里形成“斑点”的问题。其机制与上面解释的类似：挤出机内的压力无法立即释放，因此需要惯性滑行。唯一的区别在于——由于问题的微观尺度——即使是非鲍登打印机也容易出现角落斑点。
根据我的经验（我期待“比较笔记”的其他答案），很少有理由不使用 combing。唯一的风险是它会增加喷嘴撞到打印件并损坏它的风险。这听起来很戏剧性，但实际上它需要一切对你不利：前一层有一个大斑点，喷嘴正好从那里经过，床附着力差……对我来说，只有在用 0.2 打印微缩模型时才证明有问题毫米喷嘴和 0.05 毫米层高（在廉价打印机上）。
梳理过程中当然会有（通常非常小的）时间损失，因为它通常需要喷嘴行进更长的路径。
根据我的经验（再次：YMMV，我期待更多答案！）滑行的局限性与其实施方式有关。例如，给定的滑行设置可能非常适合消除渗液，但会在打印件的其他部分造成挤压不足，因为固件中执行的计算对于线性运动可能是准确的，但对于拐角则不准确，或者反之亦然。
我相信这就是一些流行的切片器（如 cura）将此设置隐藏在“实验性”下的原因。
滑行对渗出的细丝有好处。图层末尾的停止/启动/开始时间可能足够长，如果图层在同一位置开始，则会出现可见的接缝。透明细丝也会受到层位移时的速度效应（挤出速度较慢时更透明）。缺点是它变成了调整每根灯丝的另一个参数。
梳理在零件具有内部空间的情况下最有用，但可能会导致更长的行程。