几个月来我一直在努力解决这个问题，并且几乎尝试了所有方法，我猜。
我在带有定制制造的加热块的定制挤出机上使用 Marlin 固件，其中加热器和热敏电阻 (Marlin Temp_Sensor 11) 相互垂直设置。每当我试图将它加热到 200 摄氏度时，它就会失败并在 140 度左右失败，而且速度非常慢（尤其是在 100 到 140 度之间）。
我已经尝试过 PID 调整、ADC 值校准等。此外，我也尝试过改变Watch_Temp_Sensorin的值Configuration_Adv.h。我不知道出了什么问题。
挤出机冷端风扇会影响热块的加热吗？我曾尝试在不冷却冷端的情况下加热热端，虽然它需要大约 10-12 分钟，但它工作得非常好，并且达到了所需的温度。
电源工作正常
PS 我没有使用任何类型的预制挤出机，如 E3D 等。
这是设置：
这是热敏电阻设置：
这是加热器位置的视图：
此时有许多未知数，您需要有条不紊地完成每个阶段。您可能还需要一些测试设备，至少需要一个基本的万用表。理想情况下也是温度探头。
首先，检查您的电源是否可以直接驱动热端。您已经知道达到 120°C 需要多长时间，所以一定不要让它加热太远超过这个时间。这将绕过所有控制逻辑，并有可能使您的热端过热/烧坏加热器 - 但如果您限制在几分钟内应该没问题。
检查温度读数，并与一些 PLA 或其他低熔点灯丝交叉检查，看看是否真的达到了 ~180°C。在有连接点的情况下检查加热筒附近的电压。它应该至少为 11V（使用 12V PSU）。我的猜测是你在某个地方的连接不好......
如果您观察到热端变得足够热以熔化塑料，请检查热敏电阻读数。您应该会看到远远超过 200°C 的相当稳定的加热速率。但是，我希望这会正常工作。
最后，当 hotend 达到目标温度时，检查 hotend mosfet 驱动器和输出。它应该打开，然后打开/关闭，然后在您通过目标时关闭。
如果这一切看起来没问题，重复但电路板在电路中并控制加热器。可能是 mosfet 损坏了，或者驱动得不好 - 但是要超过那个点，我们需要查看各个点的电压读数。
现在我们可以看到真正的问题了，您的加热器筒与块没有良好的热接触，并且块与喷嘴没有良好的接触。
你的散热在哪里？您需要对设计中的热流进行基本分析。任何预期导电的东西都需要夹住，并涂上导热膏。任何用于机械支撑的冷热连接都需要具有最小的横截面，并且可能使用导热性差的材料。
这是一个简化图，其中包含一些假设的热阻。请注意，几何形状不具有代表性，因为您的喷嘴实际上在喉咙内，而不是像我展示的那样在加热器和喉咙之间。
总热阻为 7.5 °C/W。最大进热量为40W，所以加热器在320°C，喷嘴可以达到300°C。
用 20W 元件更换加热器，喷嘴降至 170°C。
将加热器保持在 20W，要在喷嘴处达到 220°，喉部需要提供至少 4.5°C/W 的热阻。
假设您使用 10 毫米直径的铝棒作为隔热装置，它需要 7 厘米长，并带有 20 瓦的加热器。如果改用钢，则长度可减少约 3 倍。