缩回距离、打印速度（我不知道梳理模式或梳理距离，但我怀疑这是问题所在）与 IMO 无关。

也不会加热温度。

Z轴或温度控制应该没有问题。它也只出现在大型物体上。

你有一个非常好的 X/Y 层，所以尽管你肯定，我必须提出这样的想法，它实际上可能正是热床的温度控制（如果你有的话），它肯定是 z 轴。否则怎么会出现这个问题？

你说它只影响大物体，而且它不影响PLA，它会影响大PLA物体吗？照片会有所帮助:-)！

我的假设是你有一个热床，热床正在改变 z 高度。

当它改变温度（因为材料根据温度收缩/膨胀）时它会这样做，并且加热床一直在改变温度。

通常你一直有相同的温度控制方法，所以小的或大的物体不会改变方法，但它们改变的是它们保持在同一水平上的时间；小物体少，大物体多，所以如果你在一层上花费 2 分钟，就会看到 z 膨胀，而在一个层上花费 20 秒可能会减轻它。

你的热床温度控制软件是什么/它是如何配置的？

仅供参考，我使用 Marlin，当我没有（正确）自动调整加热床 pid 或使用 bang-bang beat-bed 加热时，我会遇到这些问题。