我记得看到可以“烘烤”或“退火”甚至“重熔”PLA印刷品以加强它们。据我了解，主要效果是提高层粘附力，这是原始 Z 轴方向张力弱的主要来源。
是的，我可以使用更热的喷嘴（最多一点）进行打印以增加层附着力，使用更大的喷嘴孔进行打印，以增加的层高进行打印，打印速度较慢 - 但至少那些需要重新切片并影响打印外观（较热的喷嘴导致拉丝，较厚的层更明显等）。
只要有支撑（通常通过将其铺在盐中来完成），烘烤打印不会做任何事情。
问题是，有多热？ 我想我不想一直达到 180-220 °C 的打印温度，但是大约 50 °C 的塑性转变水平对此还不够热。
我个人只对 PEEK 进行过退火处理，但快速搜索会返回不同的建议：
X3D 建议在 110 °C 下放置 1 小时。
对于 Tough PLA 或 HTPLA，Matterhackers建议在 105 °C 下放置 10 分钟。
Reddit上的帖子 建议在 110 °C 下“几个小时”。
我会做一个测试套件，在 70°、90° 和 110°C 下分别测试一个小时，然后进行测试/比较。
注意可能释放的任何化学物质。
CNC Kitchen有一系列视频，涵盖了有关该主题的研究，最后
使用盐。用于 PLA 的烘箱温度为 200°C，在盐的核心处达到 190°C。较低的温度（尤其是没有支撑）的价值更值得怀疑。根据我的经验，我相信仅通过改进印刷工艺而不进行任何退火就可以实现类似的结果。这是因为沿层线的许多弱点似乎是由不一致的挤压（主要是由于模型内部渗出）和在铺设下一层之前通过梳理行程而损坏层造成的。解决了这些问题后，我的印刷品变得更坚固了。因此，如果您的目标只是解决实际零件强度问题，那么在尝试复杂的退火工艺（这必然需要 100% 填充以及大量杂乱的后处理工作）之前，看看您是否可以改进这里的情况可能是值得的。