标准 0.031" 60/40 焊料的正确烙铁温度是多少？

仅针对给定类型的焊料没有合适的烙铁温度- 应为组件和焊料设置烙铁温度。

焊接表面贴装元件时，一个小的尖端和 600F (315C) 应该足以快速焊接接头，而不会使元件过热。

焊接通孔元件时，700F (370C) 可用于将更多热量泵入导线和镀孔以快速焊接。

连接到散热固体浇注接地层的负电容器将需要在更高的温度下使用大的脂肪尖端。

但是，我不会对焊接温度进行微观管理，只是将我的温度保持在 700F (370C)。我将根据我焊接的内容更改烙铁头，烙铁头尺寸最终决定了在给定的接触时间内有多少热量进入接头。

我想你会发现很少有焊接工作真的需要你改变你的烙铁头温度。

请记住，理想的情况是烙铁将接头加热到足以使接头熔化焊料而不是烙铁。因此，预计烙铁的温度会高于焊料的熔点，以便整个接头迅速达到焊料的熔点。

将接头温度升高并焊接得越快，烙铁在接头上的时间就越少，因此传递到组件的热量就越少。对于许多无源或小型组件来说，这并不是什么大问题，但事实证明，总体而言，较高的尖端温度会导致更快的焊接速度，并且不太可能损坏被焊接的组件。

因此，如果您确实使用了更高的尖端温度，请不要将它们留在组件上超过必要的时间。涂上烙铁，涂上焊料，然后把两者都去掉——表面贴装应该只需要一秒钟或两秒钟，通孔部分需要 1-3 秒。

请注意，我说的是原型设计、业余爱好者和一次性项目。如果您计划使用熨斗进行最终组装、关键项目的维修工作等，那么您需要比这个一般的经验法则更仔细地考虑您正在做的事情。

我找到了这两个链接，其中包含以下信息：

基本焊接指南：

大多数焊料的熔点在 188°C (370°F) 左右，烙铁头温度通常为 330°C 至 350°C（626°F 至 662°F）。

焊接基础：

尽管烙铁头温度不是焊接的关键因素，但您应该始终从可能的最低温度开始。一个好的经验法则是将烙铁头温度设置为 260°C (500°F)，并根据需要提高温度以获得所需的结果。

以这些为指导和一些实验，我发现 550°F (~290°C) 通常在几秒钟内将引线和焊盘加热到适当的温度。

我的策略是始终让熨斗尽可能热，然后尽量减少与组件接触的时间。

热铁会在接触时立即熔化焊料。然而，较冷的熨斗需要先接触一段时间，这可能会损坏 PCB 或零件。

虽然，显然，在 600°F 和 700°F（~320°C - 370°C）之间是理想的。

更高，您可能会：

• 损坏组件
• 缩短烙铁头的使用寿命
• 熔化绝缘线
• 烧掉助焊剂
• 汽化铅

http://blog.tubedepot.com/?p=226

尽管存在风险 - 我仍然建议在高温下进行短脉冲以进行表面贴装和通孔结构。为我工作。

正确的焊接温度比许多人想象的要高！许多电子学爱好者和技术人员听到温度之类的东西会比你开始时增加更多的伤害时，他们会被误导。他们被围绕焊料熔点的想法轰炸，并在某种程度上导致认为专业工作成果的关键是只有低温才能完成这项工作。这根本不是真的！

以下是考虑因素和我的建议...

1. 为工作选择合适尺寸的笔尖。烙铁头尺寸要求随您焊接的区域和工作而变化。较大的尖端可以更快地传递更多的热量。保持焊嘴与焊接区域的尺寸接近。通常选择一个可以完成 95% 工作的小费是最好的权衡。它可能在某些组件上略小，而在其他组件上更大。

2. 不同的组件需要不同的热量才能达到相似的效果。随着时间的推移，您将在焊接时了解这一点。例如，大型电容器比其他类似尺寸的部件需要更多的热量。

3. 使用绕线焊锡合金类型时很重要。如果您使用特定类型的焊料，请选择适合该类型的温度。否则，请选择适用于所有类型的温度。

4. 你焊接正确吗？注意你的烙铁接触的是什么以及它在那里有多长时间。请记住规则，始终让焊料润湿该区域并快速进出。除非必要，否则不要只加热引线或焊盘。同时加热两个区域。

5. 更快的进出提供了更少的机会破坏一个组件。热量以给定的速率消散到元件主体中，这比引线和焊盘的消散要慢。因此，较低热量的较长时间通常会比较高热量的较短时间造成更大的损坏。

6. 切勿让熨斗接触组件主体。只接触要焊接的区域。当心直接热传递到组件包。将烙铁头放在要焊接的区域。

7. 始终使用助焊剂并选择正确的类型。通量是必不可少的。它清洁要焊接的区域，帮助焊料润湿要焊接的表面，减少连接时间，大大改善焊点，并降低元件损坏的风险。

8. 焊料必须润湿被焊接的表面。切勿将熨斗移至快速。焊料熔化后，它必须润湿所有区域的表面以清洁并形成良好的连接。

9. 预热 PBC 可减少损坏的机会。预热 PCB 可以更好地处理敏感元件和多层 PCB。预热减少了焊接所需的时间，减少了对组件的损坏，并有助于防止 PCB 层的翘曲或分离（电路板冲击）。

10. 练习，练习，练习。在废弃的 PCB 上学习，直到技术完善。在练习过程中，我还想看看我需要多长时间才能移动焊盘、破坏元件或损坏 PCB 板。这不是必需的，但我发现了解它很有用，它会因电路板质量和类型而异。

11. 切勿尝试用烙铁一次焊接多个元件引线。试图通过焊接大型 IC 的多条引线来节省时间是在要求损坏。由于长时间热量传递到组件主体而发生的损坏。使用烙铁时，一次将单个引线焊接到一个焊盘。（拆焊时偏离这一点是正常的，因为关键的放置考虑和时间已从任务中移除。）

12. 焊接时，较高的温度通常比较低的温度更安全。与许多人认为这恰好是真实的事实直接矛盾。较高的热量会熔化焊料并将热量更快地传递到所有焊料区域，从而形成良好的连接。它还允许焊料完全润湿这些区域。（热量传递到组件主体的速度不同，通常速度较慢，因此较高的热量与快进快出相结合是一个很好的规则。）

13. 保护敏感区域免受损坏。在附近焊接大型元件时，塑料和一些元件需要屏蔽。在该区域使用 Kapton 胶带和小型散热器（鳄鱼夹）都有助于减少热传递。（查找组件规格总是比在损坏后订购替换零件更便宜且更耗时。）

14. 与烙铁相比，类似但不同的规则适用于热风或红外线焊接。在您了解其中的差异之前，为每个人列出一份清单可能会有所帮助。

15. 保持工作区域清洁。焊接前使用 99.99% 的酒精清洁电路板。如果有溢出或腐蚀，您可能需要使用其他清洁剂。焊接后再次清洁该区域并在所有焊接操作系统完成后清洁整个 PCB。清洁度与良好的焊接连接密切相关。（如果使用超声波清洗，请在使用或进一步维修之前将某些液体从电路板上 100% 去除。）

16. 使用放大倍率来保证质量。永远不要只依靠 1X Vision，您的眼睛。使用放大镜、内窥镜，或者最好在微电子上工作时使用好的显微镜。如果你不能清楚地看到你在做什么，你永远不会产生高质量的工作。

我做什么...我尽量留意任何可能损坏的东西，并在焊接和清洁所有东西之前保护它。对于大多数用铁焊接的东西，我使用 350C 或 662F 的热量，对于吸热元件和更大的区域，我会将温度提高到 400C 或 752F。快速进出（在润湿发生后）比熨斗设置的热量更重要。我总是使用助焊剂，助焊剂分为灭活助焊剂、轻度活化助焊剂和活化助焊剂三种类型，为工作选择正确的类型对于始终如一的成功至关重要。当我的烙铁头尺寸低于焊接面积的 1/2 或面积尺寸的两倍时，我会更换烙铁头。我所做的其余工作您可以在上面找到，还有其他一些不那么重要的事情没有在上面描述。随着时间的推移，你会学到这些东西，

最后说明：随着时间的推移和工作，我达到了我的热量设置。后来，我也注意到了出售优质设备的照片。令人惊讶的是，这些销售照片与我用于大多数烙铁工作 350C 或 662F 的设置基本相同。我假设从这一观察中得出的结论是双重的，制造商选择了有助于延长尖端寿命的温度，并选择了他们在自己工作期间使用的温度。我很少在添加中看到制造商提供的温​​度建议。我相信他们会避免这种情况，以免在这个微妙的关注领域引起反对并与客户产生冷漠。

烙铁头对长时间的高温和过高的温度非常敏感。我从不将温度提高到 400 摄氏度以上，并且几乎一直尝试将其保持在 380 摄氏度以下。更换烙铁头可能很快就会变得昂贵，因此请注意您所拥有的东西，以确保在显示的温度下发生热传递，并防止热量取代用于制造烙铁头的许多金属合金中的原子排列。