我们正处于创建一些带有一些电路板和传感器的物联网设备原型的阶段。设备将连接到电源，里面的板子可能会有点热。
你推荐用什么材料打印它？您也会将其推荐给生产吗？谢谢
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2021-05-06 06:53:43
2个回答
如果您使用有源 MCU（如 ESP32）或更强大的处理能力（如 Raspberry Pi），则不应让处理器在没有额外被动（散热器）或主动（风扇）冷却的情况下变热。
假设您能够冷却设备，即使是 Pi 的温度也不应超过 60 °C。如果您的外壳使用 PETG 或 ASA，它们既可以应对温度，也可以应对外部紫外线照射。
这在很大程度上取决于设计。有了支架和与任何热表面一定的距离，几乎所有材料都可以用作外壳，只要您确保从气流中获得足够的冷却能力。这种气流可以是主动的（风扇驱动的）或被动的（热驱动的），并且完全基于外壳的内部设计。