我已经读过封装发生在层下,而解封装发生在层上。本质上,封装从应用层开始一直到物理层。假设我们有一个发送者 A 和接收者 B.Sender A 想要 http 到服务器 B。所以为了封装 A 端的层,我们会有,
应用程序(http)-演示文稿-会话-传输(TCP 端口 80)-网络(A 的 IP 地址)-数据链路(Mac)-物理(位 0 和 1)。
从上面,我们可以说上层(比如网络层)的PDU(协议数据单元)变成了下层(比如数据链路层)的数据。
本质上,网络层的(数据+控制信息)=数据链路层的(数据)
现在来到接收端 B(解封装过程) 步骤 1:剥离物理层头
第二步:剥去数据链路层头
Step 3:剥去网络层头等
Q1:以上理解正确吗?
问题 2:我对为什么首先剥离数据链路层信息感到困惑?我的意思是,当我们做 ARP 时,我们首先查看 IP 地址(第 3 层)并请求 mac 地址(第 2 层信息)。
我知道有一个叫做 Ethertype 的值,它说明正在使用什么上层协议(例如 mpls 或 IPv4 或 IPv6)?