这是一个非常复杂的问题，因为它涉及 EMI/RFI、ESD 和安全问题。正如你所注意到的，有很多方法可以处理底盘和数字地面——每个人都有自己的观点，每个人都认为其他人是错误的。只是让你知道，他们都是错的，我是对的。诚实的！:)

我已经做了好几种方法，但似乎最适合我的方法与 PC 主板的方法相同。PCB 上的每个安装孔都通过螺钉和金属支架将信号地（又称数字地）直接连接到金属底盘。

对于带有屏蔽的连接器，该屏蔽通过尽可能短的连接连接到金属底盘。理想情况下，连接器护罩会接触机箱，否则 PCB 上的安装螺钉会尽可能靠近连接器。这里的想法是，任何噪音或静电放电都会留在屏蔽/机箱上，永远不会进入盒子内部或 PCB 上。有时这是不可能的，所以如果它确实进入了 PCB，您希望尽快将其从 PCB 上取下。

让我明确一点：对于带有连接器的 PCB，信号 GND 使用安装孔连接到金属外壳。机箱 GND 使用安装孔连接到金属外壳。Chassis GND 和 Signal GND没有在 PCB 上连接在一起，而是使用金属外壳进行连接。

然后，金属机箱最终连接到 3 针交流电源连接器上的 GND 引脚，而不是中性引脚。当我们谈论 2 针交流电源连接器时，还有更多的安全问题——你必须查一下，因为我不太熟悉这些法规/法律。

在电源附近使用 0 欧姆电阻将它们连接在一个点上

不要那样做。这样做可以确保电缆上的任何噪声都必须通过您的电路才能到达 GND。这可能会破坏您的电路。使用 0 欧姆电阻器的原因是因为这并不总是有效，并且将电阻器放在那里可以让您轻松地移除连接或用帽替换电阻器。

在电源附近用一个 0.01uF/2kV 电容器将它们连接在一起

不要那样做。这是 0 欧姆电阻器的变体。同样的想法，但想法是上限将允许交流信号通过但不允许直流信号通过。对我来说似乎很愚蠢，因为您希望 DC（或至少 60 Hz）信号通过，以便在出现严重故障时断路器会弹出。

将它们与一个 1M 电阻和一个 0.1uF 电容并联在一起

不要那样做。以前的“解决方案”的问题在于，机箱现在相对于 GND 处于浮动状态，并且可能会收集到足以引起小问题的电荷。1M 欧姆电阻应该可以防止这种情况。否则，这与之前的解决方案相同。

将它们与一个 0 Ohm 电阻器和一个 0.1uF 电容器并联短接在一起

不要那样做。如果有一个 0 欧姆的电阻，为什么还要费心呢？这只是其他的变体，但在 PCB 上有更多的东西可以让你改变它直到它工作。

将它们与多个 0.01uF 电容器并联在 I/O 附近

更近了。靠近 I/O 比靠近电源连接器要好，因为噪声不会通过电路。多个电容用于降低阻抗并连接重要的东西。但这不如我做的好。

通过 PCB 上的安装孔直接将它们短接在一起

如前所述，我喜欢这种方法。非常低的阻抗，无处不在。

将它们与数字 GND 和安装孔之间的电容器连接在一起

不如将它们短接在一起好，因为阻抗更高并且您正在阻断直流电。

通过 I/O 连接器附近的多个低电感连接将它们连接在一起

同一事物的变体。不妨将“多个低电感连接”称为“接地层”和“安装孔”

让它们完全隔离（不在任何地方连接在一起）

这基本上是当您没有金属机箱（如全塑料外壳）时所做的。这变得很棘手，需要仔细的电路设计和 PCB 布局才能做到正确，并且仍然通过所有 EMI 监管测试。可以做到，但正如我所说，这很棘手。

永远不需要使用电阻。这是一个常见的 CYA，来自想要两个或多个 1）在一个点上将它们绑在一起 2）不确定，并且希望能够做到这一点，以及 3）如果在原理图中绑在一起，它们被合并了将网表中的单个平面，打败了单点的目标 4) 希望能够交换另一个设备，例如电容。$\Omega$

另请参阅有关“EMI 证明”设计的这个问题。

我完全赞成大卫凯斯纳的最后一个建议。我主要处理微伏级别的模拟设计，通过将不同的接地信号连接在一起很容易破坏设计。只需将它们隔离开，并非常注意 PCB 设计和去耦以避免寄生振荡。很多取决于使用的频率和信号电平。只有在嘈杂的条件下仔细设计和测试原型才能证明设计是否正确。通过 ESD 和 EMI 测试通常是无关的。

机箱接地仅出于安全考虑。据我了解，最好将电路的实际接地层保持隔离，这意味着机箱和数字接地仅连接在电源处/外部。这样做有几个原因，但有两个很大的好处：

1. 机箱（或其组件）吸收的任何无线电能量泄漏到数字电路中的可能性要小得多
2. 显着降低机箱充当“无意辐射器”的程度——例如，数字电路中的振荡和状态变化不太可能被机箱放大/辐射。