陶瓷帽与电解。使用上有哪些明显的区别?

电器工程 电容器 设计 理论
2022-01-15 22:55:55

一个快速的谷歌搜索,我似乎能找到的只是人们谈论电容器的物理和化学,而不是这如何影响选择使用哪个。

避免谈论它们的构成差异,以及电解电容中发现的更大容量,驱动在应用中使用哪种类型的电容器的主要思想是什么?

例如,为什么我看到建议使用陶瓷帽来为每个微处理器和一个更大的电解电容器进行电源去耦?为什么不到处使用电解?

4个回答

1. 电容器

关于电容有很多误解,所以我想简单澄清一下什么是电容,电容有什么作用。

电容测量对于给定的电位差,在两个不同点之间产生的电场中将存储多少能量。这就是为什么电容通常被称为电感的“双重”。电感是给定电流将在磁场中存储多少能量,而电容是相同的,但对于存储在电场中的能量(通过电位差,而不是电流)。

电容器不存储电荷,这是第一个大误解。它们储存能量。对于您将每个电荷载体施加到一个板上,相对板上的电荷载体就会离开。净电荷保持不变(忽略任何可能在不对称外露外板上积聚的小得多的不平衡“静”电荷)。

电容器将能量存储在电介质中,而不是在导电板中。只有两件事决定了电容器的有效性:其物理尺寸(极板面积和分隔它们的距离),以及极板之间绝缘的介电常数。更大的面积意味着更大的场,更近的板意味着更强的场(因为场强以伏特/米为单位测量,因此相同的电势差在更小的距离上产生更强的电场)。

介电常数是在特定介质中产生的电场强度。“基线”介电常数是,归一化值为 1。这是一个完美真空的介电常数,或通过时空本身产生的场强。物质对此有非常大的影响,可以支持更强大的场的产生。最好的材料是具有大量电偶极子的材料,这些电偶极子将增强材料内产生的场的强度。ε

极板面积、电介质和极板分离。这就是电容器的全部内容。那么为什么它们如此复杂和多样呢?

他们不是。电容超过数千 pF 的除外。 如果你想要我们今天认为理所当然的如此可笑的电容,比如数百万皮法(微法),甚至超过数量级,我们就只能听天由命了。

像任何优秀的工程师一样,面对自然法则强加的限制,我们无论如何都会作弊并绕过这些限制。电解电容和高电容(0.1µF 至 100µF+)陶瓷电容是我们使用的肮脏伎俩。

2.电解电容

第一个也是最重要的区别(它们因此而得名)是电解电容器使用电解质。电解质用作第二板。作为一种液体,这意味着它可以直接靠在电介质上,即使是形状不均匀的电介质。在铝电解电容器中,这使我们能够利用铝的表面氧化(硬质材料,有时故意多孔并浸渍染料以着色,在相当于绝缘蓝宝石涂层的阳极氧化铝上)用作电介质。然而,如果没有电解“板”,表面的不平整会阻止刚性金属板靠得足够近,从而从一开始就使用氧化铝获得任何好处。

更好的是,通过使用液体,可以使铝箔表面粗糙,从而大大增加有效表面积。然后进行阳极氧化,直到在其表面形成足够厚的氧化铝层。一个粗糙的表面将直接与另一个“板”——我们的液体电解质相邻。

然而,也有问题。最熟悉的是极性。铝的阳极氧化,如果你不能通过它与阳极这个词的相似性来判断的话, 是一个依赖于极性的过程。电容器必须始终以阳极化铝的极性使用。相反的极性将使电解质破坏表面氧化物,从而使电容器短路。无论如何,一些电解质会慢慢侵蚀这一层,因此许多铝电解电容器都有保质期。它们被设计为使用,并且使用具有维持甚至恢复表面氧化物的有益副作用。然而,如果长时间不用,氧化物会被完全破坏。如果您必须使用状况不确定的旧电容,最好通过从恒流电源施加非常低的电流(数百微安到毫安)来“改造”它们,并让电压缓慢上升直到达到额定电压。

另一个问题是,由于化学原因,电解质是溶解在溶剂中的离子物质。非聚合物铝制使用水(添加了一些其他“秘制酱汁”成分)。当电流流过水时,水会做什么?会电解!如果您想要氧气和氢气,那就太好了,如果您不想要,那就太糟糕了。在电池中,受控充电可以重新吸收这种气体,但电容器不会发生逆转的电化学反应。他们只是将电解质用作导电的东西。所以无论如何,它们都会产生微量的氢气(氧气用于形成氧化铝层),虽然非常小,但它会阻止我们密封这些电容器。所以他们干涸了。

最高温度下的标准使用寿命为 2,000 小时。那不是很长。大约 83 天。这仅仅是由于较高的温度导致水更快地蒸发。如果你想让某样东西长寿,重要的是要让它们尽可能保持凉爽,并获得最高耐久性的模型(我见过高达 15,000 小时的模型)。随着电解质变干,它的导电性会降低,这会增加 ESR,进而增加热量,从而使问题更加复杂。

钽电容是另一种电解电容。这些使用二氧化锰作为电解质,其成品形式为固体。在生产过程中,二氧化锰溶解在酸中,然后电化学沉积(类似于电镀)到钽粉的表面,然后烧结。我不知道它们在所有微小的钽粉和电介质之间建立电连接的“神奇”部分的确切细节(感谢编辑或评论!)但我只想说,钽电容器是由钽的化学性质使我们能够轻松地用粉末(高表面积)制造它们。

这给了它们极好的体积效率,但代价是:游离的钽和二氧化锰可以进行类似于铝热剂的反应,铝热剂是铝和铁的氧化物。只是,钽反应的活化温度要低得多——如果极性相反或过电压事件在电介质(五氧化二钽,很像氧化铝)上打孔并产生短路,则可以轻松快速地达到温度。这就是为什么您会看到钽电容器的电压和电流降低了 50% 或更多。对于那些不知道铝热剂(它比钽和 MnO 2反应更热但仍然没有什么不同)的人来说,有大量的火和热。它用于将铁轨相互焊接,它可以在几秒钟内完成这项任务。

还有聚合物电解电容器,它使用导电聚合物,其单体形式为液体,但当暴露于正确的催化剂时,会聚合成固体材料。这就像超级胶水一样,它是一种液态单体,一旦暴露于湿气(无论是在它所施加的表面内/表面上,还是来自空气本身),它就会聚合固体。通过这种方式,聚合物电容器可以主要是固体电解质,从而降低 ESR、更长的寿命和更好的鲁棒性。然而,它们在聚合物基质中仍有少量溶剂,并且需要导电。所以他们仍然干涸。可悲的是没有免费的午餐。

现在,这些类型的电容器的实际电气特性是什么?我们已经提到了极性,但另一个是它们的 ESR 和 ESL。电解电容器由于被构造成一个非常长的板绕成一个线圈,因此具有相对较高的 ESL(等效串联电感)。事实上如此之高,以至于它们在 100kHz 以上或 150kHz 聚合物类型的电容器中完全无效。高于这个频率,它们基本上只是阻隔直流的电阻器。它们不会对您的电压纹波做任何事情,而是会使纹波等于纹波电流乘以电容器的 ESR,这通常会使纹波变得更糟当然,这意味着任何类型的高频噪声或尖峰都会直接穿过铝电解电容器,就像它根本不存在一样。

钽并没有那么糟糕,但它们在中频时仍然会失去效力(最好和最小的几乎可以达到 1MHz,大多数在 300-600kHz 左右失去电容特性)。

总而言之,电解电容器非常适合在狭小空间内存储大量能量,但实际上仅适用于处理低于 100kHz 的噪声或纹波。如果不是因为那个严重的弱点,就没有理由使用其他任何东西。

3.陶瓷电容器

陶瓷电容器使用陶瓷作为电介质,两侧金属化作为极板。我不会进入 1 类(低电容)类型,而只会进入 II 类。

II 类电容器利用铁电效应作弊。这非常类似于铁磁性,只是用电场代替。铁电材料具有大量电偶极子,这些电偶极子在一定程度上可以在存在外部电场的情况下定向。因此,施加电场会将偶极子拉成对齐,这需要能量,并导致大量能量最终存储在电场中。还记得真空是 1 的基线吗?现代 MLCC 中使用的铁电陶瓷的介电常数约为 7,000。

不幸的是,就像铁磁材料一样,随着越来越强的磁场使材料磁化(或在我们的例子中极化),它开始耗尽更多的偶极子来极化。它饱和。这最终转化为 X5R/X7R/etc 类型陶瓷电容器的讨厌特性:它们的电容随偏置电压下降。它们端子上的电压越高,它们的有效电容就越低。存储的能量仍然始终随着电压的增加而增加,但基于其无偏电容,它并不像您预期​​的那么好。

陶瓷电容器的额定电压对此影响很小。事实上,大多数陶瓷的实际耐压要高得多,低电压的为75或100V。事实上,我怀疑许多陶瓷电容器是完全相同的部件,但部件号不同,同一个 4.7μF 电容器以不同标签的 35V 和 50V 电容器出售。一些 MLCC 的电容与偏置电压的关系图是相同的,除了较低电压的曲线图在其额定电压下被截断。可疑,当然,但我可能是错的。

无论如何,购买更高额定值的陶瓷将无助于对抗这种与电压相关的电容衰减,最终起作用的唯一因素是电介质的物理体积。更多的材料意味着更多的偶极子。因此,物理上更大的电容器将在电压下保留更多的电容。

这也不是微不足道的影响。一个1210 10µF 50V的陶瓷电容,名副其实的电容野兽,50V就会损失80%的电容。有些好一点,有些差一点,但 80% 是一个合理的数字。我见过的最好的是 1210(英寸)在达到 60V 时保持约 3µF 的电容,无论如何都采用 1210 封装。一个 10µF 1206(英寸)大小的 50V 陶瓷将幸运地在 50V 时留下 500nF。

II 类陶瓷也是压电和热电的,尽管这不会真正影响它们的电学。众所周知,它们会因波纹而振动或唱歌,并且可以充当麦克风。最好避免将它们用作音频电路中的耦合电容器。

否则,陶瓷的 ESL 和 ESR 是所有电容器中最低的。它们是这群人中最“电容器式”的。它们的 ESL 非常低,主要来源是封装本身的端接 高度 是的,0805 陶瓷的高度是其 3 nH ESL 的主要来源。它们在数 MHz 内仍像电容器一样工作,对于专用 RF 类型甚至更高。它们还可以解耦大量噪声,并且可以解耦数字电路等非常快速的东西,而电解是无用的。

总之,电解是:

  • 小封装中的大量电容
  • 其他方面都很糟糕

它们很慢,会磨损,会着火,如果​​您将它们极化错误,它们会变成短路。根据每个标准,除了电容本身之外,电容器的测量标准都非常糟糕。你使用它们是因为你必须这样做,而不是因为你想这样做。

陶瓷是:

  • 在偏压下不稳定并损失大量电容
  • 可以振动或充当麦克风。或纳米致动器!
  • 否则很棒。

陶瓷电容器是您想要使用的,但并不总是能够使用。它们实际上表现得像电容器,甚至在高频下也是如此,但无法与电解液的体积效率相匹配,并且只有 1 类(电容非常小)才会有稳定的电容。它们随温度和电压变化很大。哦,它们也会破裂,而且机械强度不高。

哦,最后一点,您可以在交流/非极化应用中很好地使用电解液,当然,它们的所有其他问题仍在发挥作用。只需将一对普通极性的电解电容器,将同极性的端子端子连接在一起,现在相反极性的端子就是一个全新的无极性电解电容器的端子。只要它们的电容值相当匹配并且稳态直流偏置量有限,这些电容器似乎就可以在使用中发挥作用。

例如,为什么我看到建议使用陶瓷帽来为每个微处理器和一个更大的电解电容器进行电源去耦?为什么不到处使用电解?

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三种主要类型具有不同的特征-我建议您对它们进行一些研究,但要寻找的主要内容是

  • 自谐振频率(由有效串联电感引起)。如下所示的简单示例: - 在此处输入图像描述

  • 介电损耗(通常在高频下):-

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  • 有效串联电阻(更多损耗)

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  • 施加电压时电容的变化(对滤波器不利):-

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  • 电容随温度的变化(对滤波器也不利):-

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  • 初始公差预期

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  • 纹波电流(由于高峰值需求对电源很重要):-

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  • 避免短路的能力(X和Y电容器)

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  • 低颤噪(在敏感的音频应用中很重要)。这是一个知道这件事的人:-

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  • 基本电解电容是极化的,因此交流应用受到限制。这是等效电路:-

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我敢肯定还有其他一些事情,但这些会在您的调查过程中变得明显。

明显的区别是电解比陶瓷大得多。1mm x 0.5mm 陶瓷是常见的花园品种,您的电解罐要大得多。

然后,正如其他人已经指出的那样,电解在高频方面表现不佳,因此它们不适合绕过“高频”,它无法跟上 1MHz 芯片,更不用说 125MHz 千兆以太网 PHY。

另一个争论点是 ESR。在电源应用中,这往往会直接转化为开关节点中的废热,因此往往会根据纹波电流额定值而不是电容来选择电解。

电解在温度稳定性等方面也非常糟糕,因此您的电容可能会有很大差异。

陶瓷进步了很多,我刚开始100nF陶瓷的时候是“大容量”。现在您可以便宜地购买 10uF 陶瓷。这里不明显的障碍是使用 X7R 电介质(或更糟)的“大”陶瓷在承受更高的电压时会失去电容。您的 10uF 80V 陶瓷在 63V 时可能只有 1uF。

陶瓷电压容差也不是指导方针,超过一伏,您就会开始出现故障。并不是说您应该在不降额的情况下使用无源。

因此,大电解可以提供一个大的“电子桶”来跟上电路上的低频功率尖峰。较小的陶瓷占用高达 50MHz 左右的中频,除非您对布局、布线和部件选择非常小心。对于实际的高频,您需要紧密耦合的电源层。

陶瓷的另一个问题是阻抗随频率变化,大电容在高频下效果不佳,反之亦然。这与物理封装引起的电容和电感有关。

电解电容器的特性

  • 低频有效
  • 大容量
  • 低成本
  • 大ESR
  • 大型 ESL

陶瓷电容器的特性

  • 高频有效
  • 有效电容随偏置电压降低
  • 比电解电容贵
  • 低 ESR
  • 低ESL
  • 有限的电容器尺寸