仅在标准的两层FR-4板上铺设铜线将很难达到 1 nF。电容大致由平行板方程给出：

$C = \dfrac{ \epsilon A }{ d }$

在这种情况下

$C = \dfrac{(4.7)(8.854 \times 10^{-12}) A }{ (1.6 \times 10^{-3} ) }$

要么

$C = A (2.6 \times 10^{-8}\mathrm{F/m^2})$

这意味着您需要 0.038 m ²或 380 cm ²的铜面积才能达到 1 nF。我使用 4.7 作为 FR-4 的典型介电常数（相对介电常数），使用 1.6 mm 作为典型电路板厚度。

通过平行铜区域制造 pF 级电容器的情况并不少见，但通常在d项可以小得多的多层板上完成。这种构造的电容器可以实现比分立电容器更低的ESR和ESL，因此在非常高频电路中绕过电源很有价值。

还有一些公司制造特殊材料，可以层压在多层 PCB 中以提供高介电常数层，从而通过金属图案化构建更大的电容器值。3M就是其中之一。这些通常称为嵌入式电容器或埋入式电容器。请联系您的 PCB 制造车间，看看他们是否支持这种材料。

以这种方式构建电容器是可能的，但您可以忘记 µF。它很可能在 pF 范围内。

我认为计算平板电容器电容的公式在这里是合适的。 $C = \dfrac{\varepsilon A}{d}$

很难在 PCB 上构建大面积，并且您不能将板间距任意小，因为我们很难以这种方式构建它，而且您可能还希望它能够在其上施加一些电压.

是的，这意味着你会从走线获得电路板上的电容，它通常不是一个大值，但它很重要，特别是如果你有很长的走线彼此靠近并且你正在运行高频。

对于 PCB 上的电容器，我们需要查看面积为 A、板之间的距离为 d 和相对介电常数的平行板电容器的常用公式$\varepsilon_r$.

$C=\varepsilon_0\varepsilon_r \frac{A}{d}$

让我们使用一些常见的数字：我们的 PCB 面积为 100 mm x 100 mm = 0.01 m ²，核心厚度为 1.5 mm，FR4（又名“PCB 型环氧树脂”）作为$\varepsilon_r$约。4.2. 因此，

$C=8.85 \cdot 10^{-12} \frac{\mathrm{F}}{\mathrm{m}} \cdot 4.2 \cdot\frac{0.01\space\mathrm{m}^2}{0.0015\space\mathrm{m}}$

$C=248\space\mathrm{pF}$

即使我们使用更薄的电介质（FR4 芯），甚至可能使用超过两块板的多层板，接近 nF 也会很大，我们离进入 µF 范围还很远。

但是，您可以在电路板的边缘使用一些电容器，并使用两个充当电容器的铜平面将它们的电压分布在整个电路板上。与 PCB 电容器并联的分立电容器可以充当一个近乎完美的集总电容器，为您的快速逻辑或电源设计提供温暖的模糊性。

如果您需要精确或较大的值，您不会使用 PCB 电容器，但您可以使用它在您的整个设计中创建一个非常好的配电系统。

一种更深奥的电容器形式使用边缘场，并将两个电极以交织的分形图案布置在两层上。没有封闭形式的解决方案，而且它对制造公差非常敏感，因此在这种情况下实际上没有用。电容的提升将在 4X 到 5X 的范围内。只是为了完整性而提到的。完全不建议。