关于焊接 smd 零件的问题可能已经问了很多，但我还没有找到具体的答案，比如：
在焊接这些微型组件时，您是否使用制表镜头或其他类型的放大镜？什么最适合看到更大的画面？
您如何在封装下方的焊盘处焊接组件，我没有回流炉，并试图忽略这些封装，但不能再这样做了。是否有任何技术可以手动焊接 BGA、iLCC、CSP 等。
除了镊子、烙铁、焊锡丝和明亮/照明的工作场所之外，您还使用什么工具。您发现任何合适的“第三只手”可以使怪物与众不同吗？
烙铁是否有特定的烙铁头厚度，焊锡线规呢？
如果制作 pcb 并不总是可行的原型制作，您是将这些组件焊接在 veroboard 上还是购买分线板？
您可以根据自己的经验和智慧添加更多内容...
到你了。
在我开始之前，这是一个问题中的很多问题。下次请试着把它拆开一点。
一：在焊接这些微型元件时，您是否使用制表镜头或其他类型的放大镜？什么最适合看到更大的画面？
这个问题更详细地讨论了光学。当我不在学校或工作的显微镜工作站时，我有一个 10 倍放大镜来检查焊点，但毫无疑问，立体显微镜是最好的工具。立体声为您提供深度感知。
就更大的图景而言，如果您担心的话，缩小（我使用的显微镜从 3 倍到 40 倍）可以为您提供足够的空间来找到自己的位置。然而，放大是示波器发光的时候。您将在一段时间内烧毁高大的塑料部件（如连接器护罩），但最终您会感觉到熨斗在视野之外的位置。一个好的显微镜会给你大约 3 英寸的焦距（与便宜的放大镜相比，我的可能是 1.5 英寸，放大倍数为 1/4），所以你可以在两者之间挥动你的烙铁，直到你看到一个模糊的棕色云在您的视野中移动。将烙铁向后移动，直到看到尖端，然后才将其降低到要焊接的焊盘上。在我看来，带灯的屈光度镜头不能提供足够的放大倍率，以证明让镜头挡在路上的突兀性。与帮助手上的放大镜相同。
二：您如何在封装下方的焊盘处焊接组件，我没有回流炉，并试图忽略这些封装，但不能再这样做了。是否有任何技术可以手动焊接 BGA、iLCC、CSP 等。
如果可能，请远离 BGA 类型的封装进行手工焊接。在紧要关头，iLCC（和更常见的 QFN）封装可以通过在焊盘上放置小圆顶焊料（必须延伸到芯片边界之外）、在组件底部涂焊剂并加热焊料来完成。如果一切顺利，焊料会熔化，加热芯片上的触点，表面张力会将接头拉到一起。对于低引脚数设备，这非常有效，包括晶体振荡器. 如果触点向上延伸到芯片的一侧，只需加热它们。另一种选择是热风枪或热风焊台。Steinel 制造优质的气枪，许多焊台都有空气附件。我发现气枪比焊台更有效地应用/回流芯片，它们似乎更均匀和可持续地施加热量。注意回流曲线：你想开始慢慢加热，在一两分钟内，然后才真正应用真正的热量。热应力在这里是一个真正的问题。请注意，我只使用过这种方法进行返工；我还没有尝试过组装运行。
三：除了镊子、烙铁、焊锡丝和明亮/照明的工作场所之外，您还使用什么工具。您发现任何合适的“第三只手”可以使怪物与众不同吗？
焊锡芯。千里之外的东西。对于大多数工作，即使是精细的音高，正常的 0.11" 的东西都可以，但较小的东西（.05" 或 .03"）是有帮助的。大多数教程会让你不加选择地应用它。对于精细的工作，你想要铺设平行于芯片边缘，用烙铁尖戳最靠近焊盘的边缘，然后将其滑过PCB，直到它接触芯片边缘。小心让小碎片折断并导致短路.
为了帮手，我使用了带有312 托盘底座的Panavise 301。它将工作保持在离桌面 10 英寸的位置，这可以让您稳定肘部。然而，有些人喜欢把工作放在桌子上（当然是放在防静电垫上），这样你就可以稳定你的手跟。
最后，可能也是最重要的，你会想要通量。助焊剂笔便宜且容易找到，但我有一个我更喜欢的小滴管 - 如果将助焊剂滴到 PCB 上，您不必担心会损坏任何东西。当然，这要求在手边保留一些异丙醇和棉吸墨纸，以间歇性地去除残留物。哦，您还需要一卷 30 号绕线线来修复错误。
四：烙铁有具体的烙铁头粗细，焊锡线规呢？
这完全取决于你在做什么。我有一个 1/32" 的锥体，几乎可以做所有事情，我使用标准的 0.031" 焊料进行连接器、通孔和布线工作，使用 0.01" Kester 44 进行精细工作。你只需要实验。
五：对于原型制作，如果制作 pcb 并不总是可行的，您是将这些组件焊接在 veroboard 上还是购买分线板？
我通常会使用死虫小组件：在顶部涂上强力胶，连接到原型板（如 Twin Industries 8200-45-LF），然后将 30 号线连接到每个焊盘，像这样，并连接到接头或任何你需要的东西去做。（注：别人的作品，不是我的）。然后，在确认所有东西都在正确的位置之后，在整个东西上涂上一团热胶，以减轻电线的应力。
我用：
焊膏注射器
最重要的是好镊子
我想说成功的最重要的事情是一把好的镊子和焊膏。您不需要焊接模板。与使用焊丝相比，带有精细点胶头的简单注射器可让您更好地控制焊料量。我什至可以在大部分时间不使用solder-wik 就逃脱。
BGA 封装和其他在器件底部带有大量引线的封装类型几乎可以通过简单的手动组装实现，因为检查您的焊接工作需要一个 X 射线检测站。此外，随着零件变得越来越小，掩模注册变得越来越重要，并且手工分配焊膏不再有效。可以使用焊锡模板夹具和回流炉进行管理，但我没有太多经验，修复拙劣的焊接工作可能非常困难。
我使用Veho USB 显微镜（在 eBay 上大约 40 英镑）或 x15 放大镜。
我有时会使用一小块蓝胶将组件固定到位。助焊剂是必不可少的，用于清除错误的焊芯也是如此。
我倾向于蚀刻自己的分线板，它们的价格非常昂贵。
如果构建任何数量，我们使用拾取和放置机器。或者让您的 CM（合同制造商）使用一个。甚至还有 CM 做短跑。
