它被称为板上芯片。管芯粘在 PCB 上，导线从它粘合到焊盘上。我使用的 Pulsonix PCB 软件将其作为可选附件。

主要好处是降低成本，因为您不必为套餐付费。

就像 Leon 所说的那样，这些技术被称为板载芯片(COB)。将裸片直接键合到 PCB 上的操作与键合 IC 封装中的引脚完全相同。节省：不需要包裹。（你也可以说没有焊接，但无论如何都必须这样做，所以这并不是你真正节省的东西）。
COB对于小批量来说性价比不高，除了少数情况，你只会在量产的产品上看到（100k~1M/year）。
blob是一种环氧树脂，用于通过机械键合保护IC；键合线非常细（细至 10$\mu$m 代表金线），因此非常脆弱。它提供的另一种保护形式是逆向工程保护。这不是万无一失的（树脂可以去除），但逆向工程比简单地拆焊 IC 要困难得多。

IP 保护示例：直到几年前，FPGA 始终需要外部串行存储器来加载其配置。这种配置可能是一个几乎完整的产品设计，因此价格昂贵。然而，只要利用 FPGA 和配置存储器之间的通信，每个人都可以复制设计。这可以通过在单个环氧树脂块下将 FPGA + 内存进行 COB-ing 来避免。

注意：BGA 中的芯片也粘合在薄 PCB 上，它将信号从芯片边缘路由到底部的球栅。该 PCB 是 BGA 封装的基础。

它是“板上芯片”。它是一条直接连接到电路板上的 ic 线，然后用一些环氧树脂（“黑色的东西”）保护。

我知道这是一个老问题，但是没有提到 COB 的一个方面。问题是您必须使用 Known-Good-Die 开始组装。IC 组件几乎总是在封装后进行测试。处理封装的组件比在未封装的芯片上放置微型探针更容易。这对 COB 来说是个问题，因为如果您放置未经测试的芯片，如果该芯片被证明是坏的，您可能不得不丢弃整个组件。所以，COB 通常必须使用 KGD。芯片测试通常在晶圆级进行，在芯片被切割（锯开）之前。不幸的是，这种测试通常缓慢且昂贵（相对于包中的测试），因此这消耗了 COB 的一些潜在成本节约。