这叫偷铜。它有助于平衡外层的铜含量，从而使蚀刻过程更容易。基本上它可以帮助他们避免过度或过度蚀刻电路板。

通常我会在我发送给晶圆厂的电路板文件中添加一条注释，例如：只要距任何主要功能至少 1 亿，晶圆厂可能会自行决定添加窃铜。这基本上意味着你想要的一切，但不要靠近我的任何信号。

那么为什么不直接用铜浇注填充外层呢？这不是成本，蚀刻 pcb 不是添加剂工艺。他们从一整张铜片开始，然后将其烧掉。把铜倒在靠近我的信号的地方！！！这将导致各处的阻抗不连续。

另外，根据它的布线方式，您不想让电路板失衡，例如底部有大量的铜浇注，但顶部却很少。当它通过烤箱时，这将引导你拥有你的板杯和卷曲。

盗窃：

在 PCB 外层的开放空间中添加虚拟铜焊盘，以便在整个表面上提供均匀的铜分布。目的是确保在 PCB 表面和孔中电镀铜时，整个表面的电镀电流均匀。这有助于确保整个表面和孔中的镀层厚度均匀。

– Ritchey, L. (2003)，第一次就对了 Vol.1 [p.252]

更多详细信息：

[...] 图案电镀工艺的一个常见问题是要在整个面板表面上电镀的铜表面缺乏均匀分布，因为整个表面的元件密度不同。因此，在要电镀的特征很少的地方，电镀电流会很密集，镀铜的厚度会比有很多特征的区域大得多，例如 BGA 图案或高引脚数连接器. 这样做的主要问题是成品孔尺寸的变化——当压配合连接器是组件的一部分时，这是一个大问题。为了解决这个问题，可以在特征较少的区域添加虚拟焊盘图案。这被称为盗窃，因为它会从该区域的其他特征中窃取电镀电流。目的是确保电镀电流在面板上均匀，从而使铜镀层厚度均匀。图 4.23 是在外层添加了窃贼的 PCB 示例。将盗窃添加到 PCB 的外层时要记住的重要一点是，如果在下一层（第 2 层或 n-1 层）中有受控阻抗迹线，则不得将盗窃放置在这些迹线上，否则必须考虑盗窃在跟踪设计说明中（即，注意哪些地方可以盗窃，哪些地方不能盗窃）。

– Ritchey, L. (2006)，第一次就对了 Vol.2 [p.56]