我需要设计一个小板，将其用于旨在持续数十年的大型公共基础设施。我正在寻找基于实际研究对此类设计提供指导的论文等。

由于机械原因，该板会更大，即使是宽敞的电路也需要使用分立部件来实现功能。像宽痕迹这样的事情是不费吹灰之力的。

客户希望最小化总零件，并希望它们是通孔的。我明白减少零件的重要性，但是零件也很重要，并且将来能够获得替换件很重要。这个功能可以用少量的分立晶体管和电阻器来实现，但客户更愿意使用 DIP 封装的单个逻辑 IC。他认为直通孔更可靠，但我想我记得看过一项相反的研究。此外，我担心 16 或 20 针 DIP 逻辑芯片在 20 到 50 年内的可用性。但是，SOT-23 晶体管和 0805 电阻器是更好的选择吗？会有一些光隔离器。在我看来，这些将在可靠性和未来可用性方面淹没其他一切。是的，我将以额定值的一小部分运行 LED 以延长寿命。

因此，我正在寻找有关长期可靠性设计的真正权威研究信息。这是一个很容易想到 10% 的问题，却忽略了 90% 的问题，使 10% 的问题变得无关紧要的领域。

添加：

我正在寻找基于证据的答案。我喜欢认为我对电子学非常了解，并且可以提出各种听起来合理的理由来说明一种方法可能比另一种更好，而且我相信其他人也可以。但是，我不相信这些，因为听起来合理且基于声音物理学的内容可能是正确的，但缺少其他一些更重要的影响。我担心这是有根据的猜测可能导致严重错误结论的地方。这就是为什么我要求提供基于证据的答案、来自实际研究的论文、NASA 可能坚持的规则等。

添加2：

考虑环境“工业”。我不确定环境控制得有多好。这些板将受到保护，但可能没有空调或暖气。我不知道振动，可能不是很多。

这些板将安装在容纳电气系统其他部分的机柜中。必要时，服务技术人员可以走到机柜前。维修困难不是问题，但停机时间才是问题。这不是正在发生的事情，但想象一下，如果州际高速公路被关闭，直到系统重新启动并运行。当然已经有冗余了，但是失败是你真正想要避免的事情。