你用错了这些术语。“计算机组织”是微体系结构的一个很少使用的术语，“计算机体系结构”是它的超集。

集成电路 IP 块有两种基本形式：

• 软宏是描述 IP 功能实现的 RTL（VHDL 或 Verilog）。这被编译成门级网表，然后将其转换为物理布局以产生用于制造的掩模组。这是Cadence 的一个例子——一个以太网 MAC。购买后，您将获得 Verilog 文件、文档和 Verilog 测试平台以供验证。

• 硬宏是适用于给定过程的 IP 物理布局。它作为单个块添加到更大的芯片布局中，从而节省了设计过程中的一些步骤。这是另一个Cadence 示例——以太网 PHY。它在台积电、联电和中芯国际提供 180nm 和 130nm 工艺，并以 GDSII 布局文件的形式交付给客户。

ARM 出售这两种产品。我工作过的 MCU 通常使用 ARM Cortex CPU 的软宏。我们有一些带有 ARM7 硬宏的旧产品，但我不知道它们是由 ARM 还是我们强化的。今天，ARM 在其网站上列出了 Cortex-A 系列的硬宏版本。不过，他们的大多数产品都是可合成的（软宏）。看起来您可以在ARM DesignStart网站上免费下载（软）Cortex-M0 用于非商业用途。

在 SoC 中，ARM 部分只是 CPU。（设计人员也可以从 ARM 购买外设 IP，但这不是必需的。）我工作的 SoC 混合了第三方 IP 和内部 IP。

1. ARM 到底在卖什么给供应商（例如：飞思卡尔）？

销售包含 ARM 知识产权的芯片的许可证。

2. 对于 SoC（片上系统），（例如：iMx6），哪个部分是 ARM

CPU 内核及其接口的定义。

...飞思卡尔是哪个？

物理实现，包括芯片上包含的任何外围逻辑的设计。

谁做的整合？

当然，飞思卡尔。

当我参与一个涉及集成 ARM 的芯片设计项目时，我们得到的是网表 Verilog。也就是说，构成芯片的门和连接的完整列表，但不是适合易于修改的更高级别的形式。

然后我们进行了自己的布局和布线。这通常在每个项目中都是必要的，因为分配给 ARM 的芯片区域的形状会有所不同。

我相信可以使用多个级别的许可证，因此您可以购买标准形状的放置核心以节省时间。

（放置的网表与听起来完全一样：门及其位置的列表。）

ARM 向其他公司出售知识产权 (IP)。在您的示例中，飞思卡尔购买了使用 ARM IP 的权利，即处理器内核。“核心”是什么？内核几乎是任何不是外围设备的东西，例如 SPI 驱动器或 ADC 或 DAC。作为核心的一部分，ARM 包含硬件系统，作为实际处理器和客户外围设备之间的桥梁。

就可交付成果而言，ARM 并未向客户提供完整的 HDL。它们提供最终用户的 HDL 可以链接的高级抽象（HDL 包装器），并且它们还可能提供内核的物理布局。

ARM 销售的不仅仅是处理器内核，它们还拥有一整段非处理器的复杂 IP。当 ARM 销售处理器内核时，他们会预先获得资金和/或获得所有出售的带有其设计的设备的版税。考虑到野外大约有 100 亿个 ARM 处理器，这对他们来说是一笔不错的交易。

总结：

• ARM 向客户销售 IP（基本上是设计）以集成到他们的最终产品中
• 像飞思卡尔这样的 SoC 制造商为 ARM 内核设计了自己的外设。