我有很多不符合规格的组件的经验。MFG 流程更改迟早会纠正问题。通常来自客户的反馈,就像我的情况一样。
例子; 风扇 MTBF。我们有一个产品,每个机柜使用 8 个大型 HDD 和 8 个风扇,需要验证系统 MTBF > 25khr。因此,我们在每分钟启动停止的 30 个风扇单元上进行了延长寿命测试,并且与 HDD 的额定启动停止时间为 10k min 相同。最终,我们发现 Nidac 风扇(一个有信誉的来源)在某些位置出现故障,我确定这是一个过程故障,磁换向点处的霍尔传感器对齐关闭。我发送了我们简单的启停电路设计,并要求对 100 个周期进行 100% 测试。他们解决了这个问题,我们的产量达到了 100%。15 年后不同的公司产品和风扇,产品报告了一些死风扇。我发现了相同的症状,并以 10% 的故障率测试了 100 个风扇,并告诉供应商(大风扇 OEM)相同并发送电路并得到相同的结果。
早在 1977 年,当 Burr Brown 使快速混合 ADC 的 mil-std 883B 符合我设计的核检查机器人系统的要求时,我发现 2 个芯片存在相同的问题,即输入电压的线性扫描中缺少代码,通常发生在 xxxxxxx01111 到 xxxxxxx10000 边界附近。所以我推测这是由于内部引线键合上的数字电流导致的内部 VRef 偏移,并要求 BB 提供解决方案。他们当时没有。因此,我改为订购了工业质量的零件,发现他们没有这个问题,并将其归结为 BB 工艺错误或尚未通过 X 射线检测在 Hi-Rel 零件工艺上实施的更改。
我有数百次类似的经历,例如回流后的帽浸出,仅从某些供应商处更改值或闪存可靠性问题,但在我担任合同 MFG 的 Eng Mgr 的大部分时间里。1% 的故障是不良零件,95% 与良好设计中的焊接工艺有关,而其余的则由设计裕度错误构成。我想,无论是 PCB 设计还是工艺设计/材料,焊接工艺都可能存在争议。
作为一名测试工程师,我非常认真地对待我的工作,数据表详细规格和测试条件的质量对于我对供应商的信任至关重要。...这说明了很多关于没有规格的 eBay 商品。.....这是一个废话拍摄,卖家的声誉受到威胁。
就 Independant Brokers 而言,从内部看到了许多人的运作,他们对详细规格或可追溯性和假冒零件一无所知,并依靠他们的供应商关系来阻止坏/假/克隆零件。如果你做大的销售业务,你必须建立信任和后果。对于军事订单,可追溯性证书是必需的,但如果是假的,也会影响您的可信度。只需询问任何经纪人他们是否有 10ns 的上升时间,看看你得到什么回应;)
至于诉讼和责任,所有大型 OEM 都有法律人员来处理有关性能和专利等问题的诉讼。所以请阅读细则。