转移模塑环氧树脂（一种热固性材料）。

热固性塑料一旦交联就不会熔化，它们只会在高温下炭化。

例如，请参阅此TI/NS 文档：

如上述 NS 文件中所述，环氧甲酚酚醛清漆 (ECN) 是这些环氧树脂中最常见的成分。

（来源）

链接到 93 年日本住友的火灾。

只是为了补充 Spehro 的答案，如果您知道在哪里寻找，通常可以直接向制造商索取特定IC 的材料成分。他们不会透露如何构建商业机密产品的完整配方，但他们将能够告诉您最终产品的一般化学成分。

刚刚通过几个我熟悉的IC制造商快速检查，并找到这些链接：

• Texas Instruments - TI 主页 > 支持 > 质量与可靠性 > 环境信息 > 材料内容搜索

• Maxim Integrated - Maxim > EMMI > 查找无铅/RoHS 产品和内容数据

• Analog Devices - 支持 > 质量与可靠性 > 材料声明

注意：随着制造商重新设计他们的网站，这些链接可能会受到“链接失效”的影响，但通常这些信息是在支持或质量和可靠性菜单下提供的。要查找的关键术语是支持、质量和可靠性、RoHS、材料。最坏的情况你可以直接联系公司的应用程序或客户服务部门的人，他们应该可以告诉你。

该材料的另一个重要特征是它的不透明度。

任何通过外壳进入芯片的光都可能导致它发生故障。晶体管和其他有源元件对光敏感，因此任何光线都会使它们无法正常工作。

我曾经和一个来自 DDR（东德或东德）的人一起工作，他对 DDR 和苏联的产品有丰富的经验。他告诉我，他有一个苏联生产的袖珍计算器，不能在户外工作——阳光透过计算器外壳和芯片封装泄漏会导致计算器中的处理器锁定。如果光线不是那么强，它有时会给出错误的答案。他声称这是苏联生产的芯片的常见问题。我得到的印象是，他们购买了包装材料（从苏联以外的地方）用于重要的东西，并使用“本土”包装材料来生产消费品。安德烈将“本土”包装比作狗粪——它是某种褐色，作为包装材料做得很糟糕。

这并不能回答这样的问题，但是评论太长了，并且提供了有关包装材料内容的更多背景信息。