一切都是为了知道如何焊接。

您应该使用温控焊台。将温度设置为 300°C，您将能够加热 DIP 芯片的每个引脚 2-3 秒而不会损坏芯片。保证。

请参阅Adafruit 的PDF。

首先，即使长时间（超过 5 秒）将熨斗放在销钉上，也不太可能损坏零件。组件设计用于在大规模生产期间承受大量热量和时间（有时是几分钟）。但是，烙铁头通常比工厂生产中使用的温度高，因此如果您将烙铁放在上面太久，就有损坏零件的风险。一些规格表会限制焊接时间，但这些通常针对的是批量生产温度，而不是手工烙铁。

我和这里的许多其他人一样，从来没有因为过热而炸过一部分。但是，如果您正在使用特别敏感的部件，您可以使用一些技术来降低热损坏的风险（已知一些 CMOS 或 MOSFET 更容易损坏...... CMOS 技术用于一些数字逻辑集成电路，例如）。

• 焊接备用引脚，或让芯片有时间在引脚之间冷却
• 在芯片和焊点之间安装一个散热片，以在损坏零件之前将热量带走。请注意，这会使焊接更加困难，因为加热实际接头会更加困难。
• 使用套接字（就像你已经在做的那样）。
• 使用较低的温度（确保烙铁头状况良好，并且烙铁头上已经有一点焊料以帮助传递热量——“镀锡”烙铁头）。

不过，一般来说，如果你在关节上花费的时间不超过 2-3 秒，你可能会没事的。对于大型电线、连接器或接地层，您可能需要在接头上花费更多时间，以使焊料彻底芯吸并粘合到所有表面。对于金属较多的接头，尽量将焊接时间保持在5-10s以下。

在温度方面，如果您有可调节温度的烙铁，含铅焊料保持在 650°F 以下，无铅焊料保持在 750°F 以下。我偶尔会将大型组件或接地层的温度设置为 800°F。你最好在较高的温度下在 5-10 秒内完成接头，而不是在较低的温度下保持更长的时间。较长的焊接时间使热量有时间扩散到可能造成损坏的组件上。

如何判断是否有损坏？如果组件改变颜色，这是一个不好的迹象。如果电路板变成褐色或炭化，那也很糟糕。不幸的现实是，加热时间过长和过热可能会对组件造成潜在损害。例如，一个芯片可能最初可以工作，但很早就失败了，或者它的某些规格可能与最初的设计略有不同。

顺便说一句：为什么烙铁头比大规模生产中使用的温度（以及规格表中注明的温度）更热？量产时，通常会加热整块板，因此pcb、IC和接头都处于同一温度。当你手工焊接时，pcb 和 IC 比接头要冷得多，并且不断地从接头带走热量。您的熨斗必须远高于焊料的熔点才能与这些散热器竞争。

我已经焊接了几年了，我还没有损坏芯片。我通常对芯片的热度有点粗心（这是不好的做法）。我想我的意思是不要太担心它，只要你不会长时间对针施加过多的热量。

此时最好的选择是使用特定芯片的数据表并使用万用表检查引脚之间是否显示预期值。例如。我正在做同样的工作，在这种情况下，每当我焊接芯片时，让我们考虑一个 n 沟道 MOSFET；我会检查栅极引脚和漏极引脚之间的高电阻或开路。如果您可以查看 youtube 上的一些视频，了解最常见的新手焊接实践，它也会对您有所帮助。还要保持整个过程，就像你现在开始的那样，非常慢。轻松设置芯片。