这取决于你在焊接什么，以及你在焊接方面的熟练程度。

事实上，您可以焊接一个 0.4 毫米间距的 TQFP，其尖端跨越多个引脚，例如您提到的 ETA，但这需要更多的技巧（和助焊剂！）。

如果您主要通过孔组件进行操作，则 ETA 非常好。

我也在做 SMT 和非常精细的 SMT 工作，所以我还购买了 0.030" 和 0.015" 锥形尖端。我在显微镜下使用这些来制作 0.4 毫米（约 0.016 英寸）间距的 TQFP 芯片。

对于偶尔需要处理焊接散热器或焊接到接地层或 PCB 散热器的部件，获得最大的凿子尖端也是值得的。这些可以将所有 40+ 瓦的熨斗泵入接头，让您在不过度加热组件的情况下将其移除。

请记住，典型的湿海绵吸头清洁剂可以显着降低吸头的温度，尤其是小吸头。我使用类似于这款 Hakko 产品的金尖清洁剂，它不会从每次擦拭的熨斗中吸收太多热量。

获得最大的一个，用于您正在焊接的部件。显然，对于较小的 SMD 零件，您需要较小的烙铁头，但较小的烙铁头传热速度也较慢，因此更难焊接。

小波尖

我的两分钱值。我最近不得不焊接我们的原型板，它只有 SMD 组件。我同意上述关于一般 SMD 零件的大部分评论。我发现最困难的部分（仅当我第一次这样做时）是将微控制器焊接到板上。

让这部分在焊盘上对齐非常关键。有一些技巧可以使它成为最终最容易焊接的部分：

1. 放置零件的焊盘上有很多助焊剂！
2. 然后这个神奇的尖端称为迷你波尖端。在固定角销以确保正确对齐后，用焊料填充尖端，然后沿着微控制器的引脚轻轻拖动它。一旦所有的引脚都固定好，您可以使用这个技巧将多余的焊料从引脚上拖走/吸走！比将每个引脚钉在上面并使用灯芯轻拍掉多余的焊料要好得多。

我更喜欢刀尖：

http://www.cooperhandtools.com/brands/CF_Files/model_detail.cfm?upc=037103166463

这些是为 PLCC 设计的，但非常适用于 SOIC 或 TSSOP 样式的组件。你要做的是把一团焊锡珠串起来，把刀片的边缘放在引线的脚趾和焊盘之间的角度，然后把熨斗拖到一排针脚上。这种技术的原因是它比一次钉住更快并且提供更好的结果。

焊料跟随热量，但使每根引线都具有完美的接头和脚跟圆角。需要注意的一点是，如果你真的很好，你可以做一整排没有桥接的细间距销 - 焊料只是从末端走到熨斗上。我，我不是那么好，总是在最后两个或三个细间距 SMT 零件的引脚上移除焊桥。

这些技巧也适用于分立 SMT 组件，甚至通孔引线。通过旋转刀片，您可以接触到通孔引线的更大表面，从而将额外的热量传递到接地或电源引脚。通过反方向旋转，您可以将尖端的尖端用于 SMT 贴片元件。

我不同意使用微锥形尖端的建议。除了 F-up 板和接头之外，这些对我没有任何帮助。要么他们不熔化焊料，要么你把温度调高到你开始烧掉阻焊层并开始看到尖端溶解在焊料中。

此外，请考虑您将使用的电路板。与小两层板或烙铁供应商提供的那些无人居住的假“练习”板之一一起工作的东西在 4 层以上的完全构建的组件上惨遭失败。