一点背景知识：我正在为一个 8 岁的孩子设计一款智能追踪器手表。一个爱好项目，我正在寻找要使用的零件。
无论如何，这不是我感到困惑的。这是我的第一个项目，所以如果我做错了什么，请不要评判我。但我终其一生都无法弄清楚为什么这些部件有多个 GND。其中一个实际上有超过 30 个。这到底是怎么回事？
有问题的部件来自 DigiKey 的 WL1835MOD WiLink 8。我在这里链接了数据表：http: //www.ti.com/lit/ds/symlink/wl1835mod.pdf
这是一个 Wifi/蓝牙组合，该部分在 Upverter 上显示为两个独立的部分。这就是为什么有时我将其称为 2 个部分，有时仅称为 1 个部分。
因为电线和走线并不完美。它们都包含一些电感，这些电感会阻止高频电流试图流过它们。
不用说：射频=真正的高频。
不良影响是噪声增加、芯片电流需求减少时电压尖峰和芯片电流需求增加时电压下降。
那么，如果你想移动大量的水而你只有很小的管道，你会怎么做？您并行使用一堆小管道。并联电感导致整体电感较低。
此外，由于 IC 封装是标准化的，如果您不需要所有这些引脚，则最好将它们连接到地，因为它可以减少由于上述高频电流试图流过迹线电感而产生的噪声。
您在该包装上看到的地面可以提供多种功能。
1) 多个接地引脚/焊盘可降低接地路径的电感，这对于减少接地反弹很重要。接地反弹是由于多个输出同时切换（从 dV=L(di/dt)）引起的封装内（裸片上）接地电压的偏移。这有时被称为 SSO，即同时切换输出。
2) 多个接地引脚/焊盘也有助于将电路的一部分与另一部分隔离。这在混合信号（模拟或 RF + 数字）设备中尤其重要，您不希望数字噪声破坏 RF，或者您不希望一个 RF 路径泄漏到另一个。
EDIT1：新芯片上的地面使用示例
我们目前正在设计 400 个凸块焊盘 (IO) 混合信号（RF+数字+电源）芯片。在这 400 个焊盘中，325 个是某种形式的接地（返回）。尽管设备的主要功能是射频，但实际上只有 10 个 IO 是射频。
其他人已经很好地描述了众多 GND 连接的电气原因。但它们也用于将热量从模块中传导出去。从数据表中的应用笔记中找到它。
我曾经使用 74HC00 逻辑偏置线性，作为 200MHz FET 探头，从 NE602 振荡器/混频器的谐振电路捕获足够的信号，生产线可以监控频谱分析仪并将 3 个 LO 设置为 101/107/113MHz。
首次构建（我的设计）时，我使用了 2 个 DIP 封装中的逆变器……FET 探针振荡。
原因---两个反相器*共享“gnd引脚（和vdd引脚）。第二个反相器必须驱动频谱分析仪上的AC耦合50欧姆输入（增益链中为50欧姆，加上SA中的50欧姆，所以100欧姆，因此每伏负载电流为 10 毫安）
问题 --- 使用 Vgnd = Lgnd * dI/dT，大约 50 MHz 振荡，假设 2 伏输出因此 1 伏峰值，dI/dT 为 50Mhz * 6.28/100 欧姆或 300,000,000/100 = 3,000,000 安培每秒。Lgnd 是 10nanoHenries。Vgnd 为 10nH * 3Million = 30 毫伏。假设 2 个 NAND_biased_linearly 增益级中的每一个增益只有 10X，因此 10*10 = 100X，我们的 Vground 变为 0..03 * 100 = 3 伏。我们假设为 2 伏（峰峰值）。因此振荡。
治愈----使用两个74hc00，每包只使用一个逆变器。另一种解决方法是使用 150 或 240 欧姆的输出电阻，以使 Vground 降低 14dB。
问题是什么？没有足够的接地引脚。（和 vdd 引脚）
[所以否决者不能提供一个实际的例子，而是进行中伤？]