目标是创建一个通孔，其孔内的导电面积至少与连接到它的迹线一样多（当然，一般来说）。我个人的规则是使钻孔尺寸直径与走线宽度相同，焊盘尺寸大致为直径的两倍。这为您提供了一点余地，以防您的电路板过于密集而无法允许这些尺寸，并且您需要调整它们。这只是对初学者有用的一般规则。它为您提供了很好的拍摄尺寸。

这是板上完成的通孔的样子：

重要的是要注意，小通孔比普通尺寸的通孔要贵很多。一般来说，我不建议低于 8 mil 的钻头。微通孔是直径小于 6 百万的通孔，并且会花费更多。

除非您需要考虑载流能力或受控阻抗，否则物理尺寸（超出 6 百万“微孔”限制）实际上并不那么重要。一旦这些开始发挥作用，您需要考虑很多事情，例如电镀类型、电镀厚度、电镀长度（电路板的厚度）、通孔定位等。然而，在基本设计中，您只需要将一条迹线带到另一层，我建议对所有小于 8 mil 的迹线使用 8 mil，对于较厚的迹线，使用钻孔直径的迹线宽度。这只是一个很好的经验法则。

通孔中导电材料的“量”应等于（或更多）迹线中导电材料的量。

例如，假设走线是 12mil，即 0.304mm。现在，找到一个周长为 0.304 的孔（通孔）。

一些数学运算：P=2*pi*r, 0.304 = 2 * pi * r --> r = 0.043mm --> d(iameter) = 2*r --> d = 0.096

0.1mm 的过孔应该（理论上）足以处理 12mil 的走线。这假设通孔电镀厚度与走线厚度相同，这可能是无效的，尤其是对于较厚的电路板。然而，即使将 0.1 毫米（4 密耳）的通孔直径加倍，也会产生一个非常小的孔。您必须与板房核实他们可以钻出如此小的直径并插入或镀上如此小的通孔。所有板房都有最小孔径和槽宽。

我带着同样的问题来到这里，然后我做了一些简单的研究，它变成了一个答案:-)

基本上，我的看法是应该在所有方向上保持通过过孔的走线的铜横截面，所以在同一层上，以及过孔连接到的另一层。

我在Medium上写了一篇关于此的简短文章，其中包含指向我在 Google Sheets 上创建的计算器的链接，该计算器将您的走线宽度作为输入，以及铜厚度、孔的电镀厚度以及您的工厂定义的一些最小值.

要考虑的一个关键问题是镀层厚度比典型的 70 微米外层（2 盎司铜）薄得多，并且可以低至 16 到 25 微米，需要相对较大的钻头直径才能获得足够的铜以匹配横截面的痕迹。

TLDR：钻孔直径的 1.5 倍迹线宽度，焊盘的钻孔 + 迹线宽度，作为考虑薄镀层的安全起点。