实际上，如果您仔细观察，您会发现其中许多孔将开关通道与其公共信号（接地或电源）连接起来。

因此，这只是为了测试 FPC 本身的制造，然后再进行将相对较大的开关放置到柔性基板上的昂贵过程。

经常发生 FPC 具有特殊的迹线和技巧，以便能够通过其自己的边缘触点对其进行测试，因为 pogo 探测柔性 PCB 本身就是一场噩梦。

我之前只见过两次钻孔/激光/冲孔策略，更常见的是它们使用特殊的痕迹，然后在最终使用中丢弃。引起其他各种混乱。

也就是说，当然对于高端相机，他们将整个shebang设置为能够以正常方式可靠地探测整个FPC面板，因为它值得初始成本。

编辑：

顺便说一句（一开始忘了提），这一点更加明显，因为所有这些连接都发生在“跟踪端”。开关跟踪通过的点。现在，乍一看这可能是一个巧合，但如果你看一下向下的接地线，它旁边的那条线也可能连接到其他地方。这种一直循环的“设计工作”可能部分是为了节省孔的数量，但也很可能保证可以测试整个开关走线。

此外，我认为，更仔细地观察它，是在将刚性部件层压到其上之前测试柔性，因为您可以看到孔被它们后面的刚性部件“塞住”。

另一种可能性是在组装“较小”模型时禁用功能。因此，您可以为一系列型号使用相同的 PC 或柔性电路，并决定在制造过程中实施哪些选项。

想到两个原因：

1. 预组装测试（但我想不出任何有用的方法）。
2. 可选开关的系紧装置。所有断点都将相关走线连接到 GND。如果添加了开关，则可以打出链接。通常，上拉将消除使 CMOS 输入悬空的风险，因此可能会在上电复位时读取开关状态，并且认为任何低电平都被忽略？即它允许一个通用固件检测它在哪个硬件上运行。