请注意一个小缺口（与“R7”相邻），粗迹线中的一个窄槽。这些特殊形状的走线用于最小化（单独）一个高电流路径对另一高电流路径或敏感信号的影响。

三角形是刻意的阻焊层开口，以允许焊料堆积，加强接头附近的走线，以补偿 PCB 走线在连接点处降低的载流能力。

由于许多通孔引脚的直径较大，因此通常几乎没有剩余的环形铜可以自行形成电流路径，因此焊料本身用于在这些位置提供增加的电流容量。

请注意将组件固定在板上的胶水，这在 U3 下方最为明显。考虑到这一点以及通孔组件的普遍存在，我相信阻焊层中的三角形开口有助于波峰焊期间的热传递。

使用波峰焊，您可以将 PCB 的一侧放在一波熔融焊料上，该焊料被吸引到电路板（及其组件）的裸露金属区域。胶水可防止组件被冲入焊料中。

当电路板顶部有通孔组件时使用波峰焊，因为焊料会在引线周围芯吸并填充通孔（如果它们是电镀的）。顺便说一句，它还会在底部的表面贴装元件上制作漂亮的焊点:)

波峰焊的一个问题是覆盖有阻焊层的大面积铜区域升温缓慢。类似地，加热通孔元件引线到足以使焊料流动可能需要很长时间。在电源中尤其如此，其中组件可能是大型电感器或连接器。有额外的暴露金属（没有阻焊层）有很大帮助。

Ali Chen 的回答中解释了另一个原因（也许是主要原因？）。

这些是排水形状或焊锡小偷。

这块板是波峰焊的，波峰是一个凌乱的 过程。就在焊料冷却并凝固时，它会形成难看的形状。助焊剂通常会防止这种情况发生，但有时，阻焊层中的特殊禁止形状甚至额外的铜形状被用来“说服”多余的、不需要的焊料流到不会造成任何损害的地方。这就是你可以在这里看到的；请注意形状的边缘如何指向内部以及它们无论如何都连接到的痕迹。

创建这些形状是为了避免在您不希望有焊桥的地方出现 - 跨越隔离间距或靠近可能会积聚大量焊料的大通孔引脚旁边的相对较小的 SMD 组件。

这是阻焊层禁区中看似奇怪的图案的另一个示例。