我们的供应商从仓库中取出了一些 PCBA，已经放置了大约一年。
他们发现大约 5% 分层。他们声称这是“因为存储时间”，但我不相信。我认为这些板从第一天开始就有缺陷。
是的，我知道浇注的阴影图案更好 - 这些不是我的设计。
有人认为这是一个“存储”问题吗？它们是（应该是）FR4，所以推测它们是玻璃纤维树脂，不应该是吸湿的。供应商位于中国东南部（深圳），一年中大部分时间的湿度和温度都“像丛林一样”。我敢肯定，储存期间没有气候控制，如果它们经受几个月的 130F+ 温度，我不会感到惊讶。也许存储暴露了问题，但我不喜欢它导致问题的理论。
在现场，这些板在正常运行期间会变得很热。另一侧有许多大功率 MOSFET，电路板经常会看到 15A，有时在浪涌期间会更高（最大约 35A 左右）
此外，供应商建议对整个库存进行热测试，基本上是回流炉周期的较短版本，以找出坏的。他们建议使用某种轮廓仪来检测“气泡”。
这是一个 4 层 PCB。我们几乎“从不”使用多层板，我怀疑我们的供应商也经常看到它们（也许“从不”）。
这也是一个“安全关键”组件。
欢迎任何和所有的意见和建议！！！
它们仅在一年内就分层的事实让人质疑工艺质量，无论它们是否处于存储状态。就像你说的那样，如果它们在存储中分层，它们肯定会在现场分层，而在安全关键应用中，这是绝对不能接受的。我同意 John D 的观点，即应该报废这些产品（根据成本，您可以从供应商处获得部分退款）并从信誉良好的来源订购新产品。此外，如果您有权这样做，我建议推动重新设计以孵化铜倾倒。
如果存储条件相对温和（例如，没有在环境室的极端温度之间反复循环多次），看起来他们的工艺有缺陷，可能是他们的层压机中的工艺控制不当。这意味着在那次运行中印刷的整个面板都将被废弃，并且可能（可能）在那个时候制作的每个面板都将被废弃。
鉴于 4 层板的成本较低，您应该将它们报废并继续前进。即使它不是安全关键的，现场故障的成本也太高了。
深圳湾地区有数百家PCB供应商，你应该可以在街对面找到更好的。
一定要扔掉它们。如今，即使是国产的 4 层板也很便宜。
FR-4 会吸收水分，当在高温和高压下层压时，水分会变成蒸汽，并在环氧树脂/玻璃基板中形成口袋。我敢打赌，它们在运送时已经分层。
如果你甚至考虑使用它们，即使你有一些看起来没有分层，我会在 250 华氏度下烘烤它们至少 4 小时。然后重新检查它们。
如果你通过回流或波来运行它们并且它们中有水分，它可能会非常难看。
我将同意这里似乎其他所有人的观点：报废它们并尝试获得退款。也停止从该供应商订购，您不必担心供应链中的这一点。
即使他们的故事检查出来并且这是由一年内的存储引起的，其他单位也会再次发生这种情况。也许如果您将其用于利润率很小且风险很低的家用低功率玩具，但所有这些都不是这种情况，这在您声明的应用程序中是不可行的。