这不是标准做法，应该避免。

第一：除了提供电气连接外，引脚还可以将芯片机械地固定在板上。移除的每个焊盘都会增加剩余引脚上的压力，这将增加芯片从板上分离的风险。

第二：所有剩余的引脚之间除了阻焊层和它们下面的迹线之外什么都没有，它们不应该连接到。阻焊层不是很厚，也不是很耐用。如果面罩被破坏——例如，来自一个针在上面振动！- 引脚可能会间歇性地连接到它不应该连接的东西。

不，这不是一个好的做法，但如果做得非常仔细，它可以为顶层布线打开更多空间。这只有在能够降低层数并使电路板更便宜的情况下才有用。这反过来意味着它只对大批量产品有意义，因为板的价格在整个产品中实际上很重要，并且相对于工程投资很重要。

否则，有理由不这样做：

1. 焊盘也可用于物理安装，而不仅仅是用于进行电气连接。这对于某些软件包来说比其他软件包更重要。对于像这样的 64 引脚 TQFP，移除一半的焊盘不应将机械强度降低到对大多数情况而言重要的程度。

2. 除非您小心地在芯片周围合理对称地移除焊盘，否则焊料的表面张力会在回流期间将芯片拉离中心。这是一个严肃的问题，你必须仔细考虑。您可能还必须更改其余焊盘的焊盘形状，以便拉动的中心是芯片应该在的位置。

3. 您必须真正确保未使用的引脚接触到任何导电的东西。阻焊层应该解决这个问题，但是事情发生了。如果有很多振动或热循环，您确定未使用的引脚最终不会穿过阻焊层吗？

它会以使组件更脆弱为代价来简化布局。根据 IPC（使用阻焊层作为绝缘体），这可能不太好——例如看这个线程——但我没有具体的章节和经文可以引用。此外，由于其他引线位于阻焊层的顶部，焊接后的引线将有一个相对较大的间隙与焊料桥接，这使得组件更加脆弱。

所以我认为这是业余时间的东西，但它可能工作得很好，并且对于一次性消费产品来说可能是可以接受的。对于高可靠性设计绝对不能接受。

他显然需要那个路由。否则他可能会钻孔，制作更多层......只要移除的焊盘数量较少并且可以安全地假设组件不会掉落，这是节省成本的绝妙主意。