我最近在 Mouser 看一些 SPI SRAM 芯片，并注意到一个特定的 IC 既有 aSOIC-8又有TSSOP-8封装。规格似乎相同，但价格不同（相差不大，但不同）。
从视觉上看，您可以使用 SOIC 并从中间向下推以将引脚压平，然后您将获得 TSSOP。我知道这不是一回事，但看起来你可以。;-)
无论如何，鉴于相同的规格，您为什么要选择一个包而不是另一个包？两者似乎都和另一个一样容易焊接（引脚不在 IC 下）。两者看起来差不多大小。
对我来说，看起来你会选择两者中更便宜的，但必须不止于此。
谢谢
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我没有说清楚的一件事是，我想知道这些差异是否只是物理上的还是还有其他的？我现在看到考虑到....
所以我收集到，如果电路板空间很重要（通常是这样），那么请使用 TSSOP。但是，为什么我们需要 SOIC 呢？
希望这能让它更清楚。
SOIC 比 TSSOP 长 50% 以上。（4.9 毫米对 3.0 毫米）而且只有一点点宽。这对您来说可能看起来不多，但在拥挤的董事会上可能会有所作为。
SOIC 更高（1.75 毫米对 1.2 毫米），这足以在薄型产品中发挥作用。
TSSOP-0.65mm 与 1.27mm 上的引线间距更接近（几乎一半），因此对于原始制造工艺，SOIC 可能是首选。如果您认为它们与手工焊料相同 - 试一试，除非您非常熟练，否则您会看到很大的不同。
TSSOP 管脚间距：0.635mm SOIC 管脚间距：1.27mm
正如您所说，它们似乎除了大小之外没有什么不同。你是对的，尺寸确实是唯一的区别因素。但是，考虑一下现代电子产品如何总是试图变得更小、更快和更轻，你就会明白为什么人们会在他们的设计中使用诸如 TSSOP 之类的东西，甚至诸如 WL-CSP 或 BGA 封装之类的东西。
最后，TSSOP 比 SOIC 更难手工焊接，但如果你小心的话，应该不会太难。