这是一个有点争议的话题。有些人似乎觉得超出谐振的电容对旁路没有好处。其他人指出，即使经过谐振，该部件基本上也只是一个非常小的接地短路电感，它仍然具有相当低的阻抗。

Murata 的此图显示了同一封装 (0402) 中三个不同电容器值的阻抗（大小）与频率的关系：

这表明在高值部分（如 0.1 uF）通过谐振后，低值部分（如 0.01 uF）在它也达到谐振之前几乎没有达到较低的阻抗，其行为变得由其电感寄生控制，这基本上是与高价值部分相同。

也就是说，正如其他人所指出的那样，您可以并联的电容器越多，您就越能减少零件整体的串联电阻和电感；因此，添加更多部件至少会有所帮助。

编辑：

我还应该指出，如果您开始考虑较大封装中的较大值，例如 0805 中的 1 uF 和电解 A 尺寸封装中的 10 uF，您肯定可以提高较低频率（低于 10 MHz）下的阻抗。

假设对于给定的封装尺寸，电感基本上是固定的，那么较低值的电容将具有较高的 SRF，在此附近它将更有效地去耦。每个值中的一个以上会降低电感/ESR 以降低该频率附近的阻抗。不同值的集合在所需的整个范围内提供低阻抗。

这份Xilinx 文档(xapp623) 非常详细地介绍了去耦的来龙去脉以及使用不同值的原因。

引用相关部分 - 他们说：

电容有效频率

每个电容器都有一个窄频带，在该频带中作为去耦电容器最有效。在这个频带之外，它确实对 PDS 有一些贡献，但总的来说它要小得多。一些电容器的频带比其他电容器更宽。电容的ESR决定了电容的品质因数（Q），它决定了有效频带的宽度。钽电容的有效频带一般很宽，而 X7R 和 X5R 贴片电容的 ESR 较低，一般有效频带很窄。有效频带对应于电容器的谐振频率。理想电容器仅具有容性特性，而真正的非理想电容器也具有寄生电感 ESL 和寄生电阻 ESR。这些寄生效应串联形成一个 RLC 电路（图 3）。与该 RLC 电路相关的谐振频率是电容器的谐振频率。

你是对的：好处不是由于不同的值，而是因为它们是并联的，有效地将集总 ESR 和高频电感减半。正如约翰逊先生[8.2.4] 所说：

获得极低电感的最佳方法是并联许多小电容器。

不同的 ESR 值对 10MHz 以上的信号或噪声很重要；100MHz 以上，只有封装（引线）电感很重要。

然而，这让我想起了 Donald Knuth 重复的另一句话：

过早的优化是万恶之源。

由于相邻电容器之间的谐振，并联电容器可能会产生不良影响。例如，使用上面评论中显示的数据，0402 外壳尺寸中的等效电感约为 0.4nH。通过对并联 0.1uF 和 0.01uF 电容器（每个电容器串联 0.4nH）的 spice 仿真，两个 0402 电容器封装在大约 60 MHz 处并联谐振，随后在大约 80 MHz 处串联谐振。随着射频旁路，这可能变得至关重要。