从爱好者的角度来看：

我刚买了一个带有对流烘烤模式的烤箱，根本没有任何模组。对流烘烤模式很重要，因为它更均匀地分布烤箱中的温度，从而防止热点煎炸元件或冷点形成冷焊点。我用过较旧的烤面包机，它们非常适合业余爱好者的工作，但如果你要买一个新的，那就多花 10 美元左右来获得对流。

我已经成功地回流了许多具有不同 IC 的电路板，并且从未遇到过问题。我不记得细节了，但我通常会给它大约 90 秒的时间来达到“预热”温度，然后将它提升到我的最终烘焙温度（我认为在那个阶段大约需要一两分钟） . 检查您的数据表，以确保您的组件可以承受焊膏熔化的任何温度以及持续多长时间。当我第一次做给定类型的电路板时，我非常关注它，以根据我使用的焊膏量查看不同部件何时回流，但在我的小型项目中，这一切都非常相似。

就模板/模板而言，除非我有很多精细的 IC，否则我不会打扰。为自己准备一个带有注射器和不同尖端的焊膏套件，然后使用它们（我使用了 Celeritous 的这个：http ://www.celeritous.com/estore/index.php?main_page=product_info&products_id=47还有一条线索- 免费版）。您所需要的只是一团足够的焊膏，如果您不涂太多，表面张力确实可以完成 90% 的工作。我通过在几块备用板上的反复试验计算出了“多少”。

我认为，如果您不尝试销售东西并且不使用敏感组件，则不需要任何模块。以我的经验，考虑到所有因素，组件都非常坚固，没有什么比在一些旧板上观看焊膏回流的学习过程（以及 SMT 组件，如果你有空余的话）更胜一筹。当你真正需要解决你提出的问题时，你就会知道。

我发现一个便宜的电炉很好：

• Sparkfun 的家伙说，即使使用便宜的商用回流炉，他们的一些带有塑料外壳的组件（内存中的 USB B 型连接器）也会熔化。使用煎锅解决了这个问题。
• 煎锅往往不是很平，并且在高温下会改变形状。我发现这里的热板稍微好一点。

正如其他人所提到的，大多数组件都非常耐用，并且控制温度曲线对于业余爱好者的工作并不重要，但请务必首先缓慢提高热量并密切关注浆料。当电路板从一侧加热时，它可能会向上弯曲，您需要摇动它以确保整个电路板均匀受热。

手工涂抹焊膏对于小批量和一次性使用效果很好，但是当您使用一些具有细间距元件的电路板时，模板确实可以大大加快这一过程。激光切割聚酯薄膜（塑料）模板既便宜又有效——我还建议为微控制器等（32 和 48 针 QFN；BGA；SOIC）买一个带有一些常见 SMT 足迹的模板，因为您经常在一个板，你可以模板，然后手工完成其余的工作。

我在朋友家用过煎锅法。它工作得很好。他使用与制造 PCB 相同的工艺，通过蚀刻薄黄铜制作了模板。我们使用模板将浆料涂抹在 PCB 上。我把零件放在PCB上。放置好零件后，我用销钉小心地将 PCB+焊料+零件推到预热的煎锅上。当焊料开始熔化时，我将 PCB 从煎锅上推开。进料区和出料区与煎锅高度相同，这一点很重要。

煎锅的一个缺点是您只能在一侧焊接组件。用烤箱，你可以做两面。

煎锅的一大优点是您正在通过 PCB 加热。与烤箱方法相比，组件主体的温度要低得多。

我现在有个同事用激光切割 Kapton 模板。8.5 x 11 模板 25 美元。一些 PCB 制造商也会向您出售模板。

我用过煎锅法……没有煎锅。

我将燃烧器（电炉灶）调低，然后将一块 1/4 英寸厚、6 英寸 x 6 英寸的铝板及其上的板直接放在燃烧器上。大约 2 分钟后让所有东西均匀加热，我启动加热到高温。当焊膏开始流动时，我关闭了热量并将平板滑下。有足够的余热来回流所有东西，并且是铝，它均匀地加热和冷却。

我已经这样做了几次，它比手工焊接效果好得多。最终我可以得到一个煎锅，我猜。但我也有一个旧烤面包机，这些天我会试一试。