如果单片，您的意思是多层芯片盖（有时标记为 MLCC），这就是所有高密度陶瓷盖。

传统的圆盘帽基本上只是一块陶瓷板，每侧都有板，连接径向引线，并浸入环氧树脂或陶瓷中进行涂层。这些是低电容器件（100 pF 左右），但电压可能非常高。有时它们也被称为安全帽。

此外，还有圆盘或圆柱形帽，它们实际上是 MLCC 结构，电极围绕外边缘，另一个电极在中间。它们用作 EMI 滤波器外壳中的馈通盖，甚至可能用作传输线终端的一部分。

维基百科在这里对电容器有很好的描述。

编辑：

盘帽和MLCC具有相同的额定电压和电容并且必须在两者之间进行选择的问题在维恩图中占据了非常小的空间。MLCC 源自圆盘技术，以克服电容的限制并允许更广泛地使用相对容易制造的陶瓷电介质。磁盘的主要用途是高压和坚固的结构。与一堆薄薄的陶瓷层相比，单个陶瓷晶片会受到更多的滥用。选择将归结为这样的事情。

如果您需要坚固的部件，或者无法表面安装的部件，您会选择光盘（我知道您可以获得含铅多层陶瓷，但它是一个正在消失的市场）。如果您需要具有低 ESL 和更紧凑尺寸的部件，您会选择 MLCC。很清楚哪个通常更可取。

盘式盖帽的用途确实是它具有优势的用途，例如从 3kV 到 6kV 的高压，您可能需要低耗散系数或 NPO 类型的稳定性。MLCC 在那些更高的电压下不会提供太多竞争。

我从CDE的一位工程师那里得到了以下答案：

我认为陶瓷圆盘电容器往往更便宜，并且过去有广泛的正负温度特性在电路设计中很有用。陶瓷盘也有更高的额定电压。如今 MLCC 零件往往更容易获得，数字电路只需要低压零件，而 TC 特性除了成本之外并不那么重要。陶瓷盘盖的起订量往往非常高。

这是来自 Vishay 的：

圆盘电容器的结构要简单得多，因此它们在机械和电气方面都更加坚固，尤其是在脉冲强度方面。

gsills 说的差不多。