在以下条件下，哪些方法可以将一个 PCB 立即连接/堆叠在另一个 PCB 之上：
我正处于项目的早期设计阶段，并且正在尝试首先调查选项，因此我对标准方法的建议以及任何创意都持开放态度。
注意：我已经熟悉边缘城堡（又名“半通孔”），所以其他建议会很有趣。
例如，是否可以将其设计为顶部 PCB 仅在底部具有焊盘触点（QFN/QFP 样式），这些触点可以以某种方式焊接到底部 PCB 的焊盘上？
编辑：回答@Andrew的问题：
我像这样堆叠两块板的目的是顶部 PCB 将在我的设备变体中变化（实际上，不仅顶部 PCB 包含的内容可变，而且它具有的触点的尺寸和数量也可变），因此目标是有一个带有焊盘的恒定基础 PCB，我可以在其上连接一个可变的顶部 PCB。
这不是您问题的直接答案，但我认为它非常相关。
几年前，我们也做过同样的事情。我们制作了使用边缘城堡将其焊接到主板上的小子板。
困难在于我们在 PCB 的底部有组件。这些是芯片所需的重要去耦电容器。
所以主板有非常大的通孔来容纳这些组件。
您可以在 PCB 上看到几个大圆孔。通过这些孔，您可以看到子板反面的电容器。由于这些孔只是大通孔，它们最终会通过电镀（我们的供应商不提供未电镀的孔），因此您必须注意电镀不会使子板上的任何焊盘短路。
关于在 PCB 下使用焊盘的一些想法。我假设您的意思是这样的 Telit HE910 模块：
回流焊直接焊接到 PCB 上。请注意，图中模块和主 PCB 之间的间隙不是零，但肯定小于 1mm。显然，这种技术是有效的。模块内的任何组件都不介意进行额外的回流过程。这是因为组件通常至少可以承受两次回流（电路板的每一面一次）。由于这些模块仅在 PCB 的一侧具有组件，因此几乎可以肯定它们只经历了一次回流。
您可能会想使用热板来焊接这样的模块，而不是回流。这将使您能够将模块焊接下来，而不会使模块内部的组件过热。但是，我建议不要使用这种方法。在焊料凝固的那一刻，母 PCB 将比子 PCB 热得多。随着母材的冷却和收缩，它会在焊点中产生剪切力，并且可能会翘曲。
在我（诚然狭隘的经验）中，子卡通常安装在接头连接器上，而不是直接焊接。
在回答有关堆叠高度极低 PCB 连接器的问题时，@trygvis 建议使用此 Molex 连接器
也许这有用？
正如您所描述的，面对面焊接的问题是，除非您想回流 PCB，否则这将必须是手动过程（而不是使用回流焊的拾取和放置）。此外，您需要确保机械固定 - 一些焊接标签可能还不够 - 您将需要机械固定，否则存在振动断裂的严重风险。
我想到了两个主要的事情：
1) 您所描述的内容可用于描述使用 FR-4 基板的焊料凸块 (BGA) 型封装。这不是一个不常见的包装选项。
2) 曾经有一种胶带可以优先通过胶带的厚度增强电气连接，同时最大限度地减少横向传导。我曾经可以从 3M 获得，但我已经很多年没见过了。如果您需要携带 100 毫安的电流，它的电导率可能不足以满足您的使用需求。这可能会给你一两个想法。
