通常，电路的接地用作所有信号的参考点。这就是为什么它必须在电路上具有非常低的电压差。Vcc 通常不是这样——只要没有测量到相对于 Vcc 的信号，一些较大的电压差是可以接受的。

Vcc 线上的总电流等于地线的电流。但是由于上述原因，地线的电阻（实际上是阻抗）必须比 Vcc 线低得多，高电感加上去耦电容就更好了。

这就是为什么，地面通常被路由为一个区域，但 Vcc 只是作为足够厚的走线。

这一切都是理论上的。如果您的 PCB 没有处理高电流和/或非常高的频率，您可能可以按照您想要的任何方式对其进行布线，一切都会好起来的。所以，不要偏执。

脚注：如果你有这么大的空白区域，改变设计以使PCB更小不是更好吗？

您将在电网上获得的微小额外电容几乎无关紧要。它会是低 ESR，但它不会在你需要的地方，所以它不会有太大帮助。

在你的情况下，我不会做电源平面。电气方面几乎没有缺点，但它只会增加一点你会搞砸的机会。如果您需要在测试后进行一些更改，它也会使电路板更难编辑。如果您确实使用电源平面，请确保嵌入平面中的该信号的任何焊盘都有散热片，否则它们将难以焊接。

简而言之，这两种方式都无关紧要，所以为了简单起见，我会省略它，减少出错的机会。

好吧，既有积极的一面，也有消极的一面。

虽然您可能不会得到很多电容，但它将是非常高质量的电容。这意味着它的自谐振频率会比陶瓷帽高得多，因为电感低。所以它可以像更高频率的去耦一样工作。

不利的是，您现在可能会将攻击信号（您的电源轨）移动到更靠近其他信号的位置，然后可能会因为耦合增加，因为它占用了更多的电路板面积而增加了这个信号。

请记住，就小信号分析而言，电源也是“接地”。虽然与它解耦可能很危险，但在某些情况下这可能是有利的。

我支持奥林的回答。它不会有什么不同，因为电容太远而且太小了。最好将实际电容器放在引脚附近。

但是，如前所述，您应该在电路板的这些部分添加“盗铜”，以确保更快更好地处理 PCB，从而更好地进行蚀刻。