此处显示了 TO-264 封装的干式与导热硅脂的热导率（来自ON Semi 应用说明 AN-4166）

看起来大约为 0.7 到 1.1 °C/W，具体取决于干式安装的扭矩。

您的特定导热垫没有性能规格，因此您真的无法确定它们会做什么。也许它们是由某些不合适的材料制成的假冒产品。甚至没有指定厚度！购买这样的产品完全是废话，不推荐。您可以通过分销以 18/1000 美元的价格购买带有真实数据表的薄导电导热垫——它们具有出色的性能。

但无论如何，如果它们与同一应用说明中使用的硅胶垫一样好，则性能如下：

如您所见，即使使用高质量的硅胶垫，垫的性能也会比干式安装差几倍。如果它们很便宜，并且从硅橡胶中省略了氮化硼（BN）填料以节省几分钱（可能，恕我直言），它们可能会更糟。

注意：我故意不使用直接来自导热垫制造商的数据，原因有两个 - 链接是未知特性的未知垫，其次制造商有理由指定他们的产品以使它们看起来更好比他们可能在实践中。这些图表来自安装在散热器上的半导体的实际测量值，而不是散装材料测量值，并且对每种安装类型使用相同的方法，因此 AB 比较更有可能是有效的。

TL;DR：不要使用垫子，或者从优质来源购买不同的导热垫。

您链接到的焊盘是绝缘焊盘，当晶体管必须与散热器电隔离时使用。

如果你需要隔离，你不能没有一个（或类似的东西）。此外，您还需要一些东西来确保螺钉/螺栓不会产生电气接触。

如果您不需要隔离，最好不要隔离，但使用（少量）导热硅脂以确保晶体管和散热器进行良好的热接触。