我正在设计一个具有以下堆叠的 4 层 PCB:信号顶部、接地层、电源层、信号底部。
这是我制作的第一块这样的 PCB,它包括一个开关频率为 600KHz 的嘈杂 SMPS,以及一个 32MHz uC 和一个无线 2.4GHz 模块。我希望隔离不同块的噪声并防止它干扰另一个块,例如,SMPS 和 uC 噪声不应干扰无线模块。为此,我将电源平面分成三个封闭区域,每个电压一个(SMPS 为辅助开启系统从一个非常小的 50mA 线性稳压器生成 5.0V 和 3.3V 和 5.0V),但保持接地平面未分割并覆盖所有板。SMPS、uC 和无线模块块在板上彼此分开。
问题是:
- 这种分开的安排将有助于模块之间的噪音传播吗?
- 在顶部和底部铺上接地铜是否有助于降低电路板外部的 EMI 噪声?
- 将接地平面也分开会更好(并且在顶部和底部没有倒地以避免环路),并以星形方式连接它?我听说最好保持地平面完整,但每个人似乎都有自己的版本。
我的理解是,接地位置应始终位于信号和电源走线的下方或上方,以最大限度地减少环路并减少电路板产生的 EMI。此外,如果不同的模块已经在电路板上物理分离,它们的返回电流将在未分离的接地层中流动,而不会相互干扰。那是对的吗?但我也读到了将地平面分成多个区域,每个子系统一个区域,并将这些不同的块连接在一个点(星形连接)。哪个更好?为什么?