我想使用的越来越多的组件只能在表面贴装封装中使用。
我可以收集大量适用于 SOIC/WFBGA/QDERP 的各种类型的适配器板，引脚间距为 100 mil，并继续使用面包板和条形板，或者我可以尝试跳转到所有表面贴装。
我不认为表面贴装元件有很多无焊原型设计解决方案，但是否有可焊接的“条板”型产品用于不同间距的表面贴装？
如果没有，在板房的某种交叉网络中制作一些裸露的焊盘并保留以进行实验是个好主意，还是有一些根本不起作用的原因？
在表面贴装世界中是否有很好的剥离板替代品？
电器工程
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原型制作
2022-01-03 00:25:57
1个回答
虽然我不知道 SMD 组件的通用多间距条板等效物，但Schmartboard|ez 系统及其Schmart 模块为原型制作提供了相当可靠的生产力，就像 DIP 时代的条板一样。
一些例子：
EZ Discrete #1：支持 0201、0603、0805、1206、1210、1608、1812、2010、2512、CAES-A、B、C。
Schmartboard Arduino 206-0007-01：适用于 Arduino 的 0.5mm 间距 SOIC 表面贴装原型屏蔽
焊接凹槽和凸起的阻焊层使手工焊接小间距 SMD 组件变得容易，包括无源器件等基本部件和高引脚数 IC。在 DIY 原型设计项目中节省的时间也非常重要。
最初的 Schmartboard 产品旨在将单个 SMD IC 焊接到适配器板上，然后将其焊接到传统的 0.1" 间距布局上。新的模块产品提供整个子系统，即一个或多个 SMD IC 及其相关的支持组件，到合适的模块上，并将这些模块与 Schmartboard|ez 板互连。
因此，例如，可以将整个 SMD RS232 子系统原型制作到单个合适的模块板上：
Schmartboard 网站上的产品列表和标识可能有点混乱，该网站可以进行一些可用性审查和重新设计，但产品非常出色。
我尝试过在 eBay 上购买的类似外观的无名SMD 原型板，但效果并不理想。特别是，Schmartboard 凹槽让世界变得与众不同。