您需要使用铜焊盘，在阻焊层和接地层中有相应的间隙。

不使用丝层的原因是对齐丝的公差通常很糟糕——最多在 10-20 之间。丝层不需要高质量注册，仅供参考，制造商无需费心尝试。对齐也是不可重复的，因为每块板的丝网印刷都会略有不同。

在铜层上有基准焊盘可确保基准的位置相对于铜焊盘是准确的（当然，在铜的公差范围内，通常是千分之一英寸），并且将是高度可重复的。

就基准的大小而言，您的装配厂应该能够提供指导。根据我对本地基准（例如，除了 BGA 封装）的经验，1 毫米焊盘直径和 2.5 毫米阻焊层间隙直径应该可以。

通常建议在电路板的角落使用较大的基准点，例如 1.5mm 的焊盘直径和 3mm 的间隙就足够了。

在板的角落放置基准点时，建议以不对称的方式放置它们，以帮助识别不正确旋转的板。这通常是通过将基准点仅放置在三个角（第四个中缺少基准点充当索引）或将其中一个基准点偏移固定量来完成的。

基准点必须位于顶部和底部铜层中，因此它与其余的元件焊盘具有完美的配准。

在我们的系统中，基准是一个带有未钻孔垫的组件（带有参考标志）。我们布局软件中的阻焊层生成器更喜欢这种方式，而不是少量的覆铜。我将它们与安装孔一起放在原理图上，因此以后再也不会忘记它们。这意味着它们将出现在 BOM 上，这是另一个交叉检查。

refdes 以 A 开头，因此放置文件生成器会自动将它们放在列表的顶部，机器人软件需要它们。安装孔 refdes 以 Z 开头。这使得从 BOM 列表中编辑这两个项目以获取最终文档变得很容易。

我们的内部生产线非常以英语为导向，因此基准是位于角落的 0.050" 圆，距离每个边缘 0.100"。阻焊层有一个 0.100" 的圆圈以在其周围形成间隙。这也是阻焊层配准的快速指示器。我在每侧放置了三个，这样系统就可以判断电路板是否旋转了 180 度。