如果您的电路板包含高阻抗模拟电路，那么助焊剂的导电性是一个真正的问题。通过磁通的漏电流是高增益高阻抗模拟电路中的常见误差源。

对于其他类型的电路，可靠性是一个更大的问题。助焊剂是反应性化学物质，如果留在板上，它们会导致腐蚀并导致现场电路故障。有一些“免清洗”助焊剂旨在最大限度地减少此问题，但即使这些助焊剂也可能不适用于具有高可靠性要求的高价值电路。

这取决于通量。RMA/RA 助焊剂非常温和，但有些人建议清洁。应清洗水溶性助焊剂。免清洗助焊剂应扔进垃圾箱（或以对环境负责的方式处理）。

我最喜欢的 SnPb 助焊剂是 Kester 44（RA 助焊剂），数据表显示：

清洁：Kester 44 具有优异的助焊剂能力，助焊剂残留物在正常使用条件下无腐蚀性且不导电。当暴露于高温和高湿环境（38°C，94% RH）72 小时时，没有迹象表明助焊剂残留物引起腐蚀。在其多年的广泛使用中，44 Rosin Flux 已经生产了数十亿个焊接连接。在所有这些数十亿个焊点中，包括最精密和最关键的电气和电子元件，在正常使用条件下，从未出现过真正的助焊剂残留腐蚀实例。残留物的这种温和特性允许在许多应用中将助焊剂留在组件上。

我认为清洁对于 Kester 44 的检查和美观来说更重要，但如果在清洁操作后通过手工焊接添加一两个部分（可能是无法清洗的部分），我认为没有任何理由移除大多数应用的助焊剂。

有时更容易制定规则（例如始终佩戴 ESD 腕带，即使在处理电阻器时也是如此），而不是担心人们做出错误的决定。

已发现“免清洗”助焊剂具有导电性且不易清洗（需要强溶剂和擦洗）。

根据我的经验，他是对的。在我清理掉 Flux 之前，我的一些电路板表现不正常。