波只接触 PCB 的底部。

曾几何时，波峰焊机被用于在 PCB 的底部焊接 SMT 部件，但现在已经不再使用波峰焊机，而是采用了更现代的技术。

这是焊接 PCB 的粗略过程，其两侧带有 SMT 部件，仅顶部有通孔 (TH) 部件。

A. 将裸 PCB 翻转为“底面朝上”。焊膏通过模板压到 PCB 的焊盘上。拾取和放置机器将零件放置在底部。PCB 通过烤箱（热空气对流或红外线烤箱）以熔化焊料并连接部件。

一个可选步骤是在零件下方滴一小滴胶水。首先焊膏，然后胶水，然后将零件放在PCB上并焊接。这种胶水有助于防止零件在后续步骤中脱落。

B. 将电路板翻转（顶面朝上），对 PCB 顶面的所有 SMT 部件重复相同的过程。我的意思是焊膏，放置零件，然后通过烤箱。不需要胶水。

在步骤 B 中，PCB 底部的零件不会脱落。显然，如果它们被粘上，那么它们就会卡在那里，但大多数公司不使用胶​​水。如果没有胶水，来自熔融焊料的表面张力足以将零件固定到位。某些零件，特别是没有很多销钉的重型零件，可能无法使用这种技术，因为没有足够的表面张力来固定零件。

C. 然后将所有通孔部件放置在 PCB 的顶部。焊料托盘连接到 PCB 的底部。PCB 通过波峰焊机焊接所有 TH 部件。

注意：焊料托盘基本上是保护 SMT 零件在波中不被移除的防护罩。它们是为每个 PCB 定制的，具有孔和轮廓以暴露 TH 部件，同时屏蔽 SMT 部件。PCB 的设计必须考虑到焊料托盘，因为您不能将底侧 SMT 部件放置得太靠近 TH 部件并且 SMT 部件不能太高。

TH 零件的一项相对较新的技术是完全跳过波峰焊机。回到步骤 B，将焊膏放置在 TH 焊盘上（和孔中），然后将 TH 部件插入烤箱并与其余 SMT 部件一起焊接。一些公司，如摩托罗拉，已经放弃了他们的波峰焊机，转而采用这种方法。但是大多数公司仍然使用带有焊料托盘的波峰焊机的旧技术。

当然，整个过程有许多变化。我刚刚给出了一个简单而简短的概述。但这与当今制造流程的工作方式相当一致（即使在 10 年前情况也有所不同）。

波峰焊
接 对于波峰焊接，PCB 通过熔融焊料槽，焊料被向上推，使其沿 PCB 底部撞击。你需要一个阻焊掩模来防止所有的铜上都有焊料。

请注意，SMD 也可以波峰焊，但零件的方向很重要。有些零件必须垂直于波浪方向放置。像 0.4 mm QFP 这样的细间距零件不能波峰焊，因为所有引脚都会短路，但间距更高的 QFP 可以。他们需要“焊锡小偷”，即一排引脚末端的焊盘，用于收集残留焊料。

QFP 可能必须以 45° 角放置，并且在其中一个角处会有偷焊者：

PCB布局和拼板过程中波的方向很重要，生产工程师应该得到明确的指示。

用于双面放置的回流焊SMD 粘在一侧。在用模板涂抹焊膏后，点胶机为零件放置胶点（以每秒超过 10 个的惊人速度）。然后放置零件，翻转面板，另一面得到焊膏和元件放置。

我不知道您对焊波波有什么想法，但这是一个相对简单的过程。

电路板设置在 2 条输送链之间。链条是简单的滚子链，但“手指”长约 2 英寸。一个传送带可移动以接受不同尺寸的电路板。它们也可能倾斜 7 度。电路板设置在传送带的一端，它们通过助焊剂，助焊剂将助焊剂施加到要焊接的连接处。焊料装在一个很热的罐中，焊料呈液态。有些泵实际上将焊料泵入自己的罐中并产生波浪。表面张力非常明显，被焊接电路的底部在通过波时与焊料接触。这仅用于通孔焊接，不适用于 SMT 组件。任何助焊剂残留物都会在商用洗板机中洗掉。

SMT 组件是另一回事。裸电路板通过一种丝网印刷机运行，焊膏通过模板施加。使用拾放机放置组件，然后将电路板通过回流炉。如果电路板是双面的，则在每个组件下方放置少量环氧树脂，这样它就不会在第二面的回流（烤箱）过程中从板上脱落。希望我能够回答你的问题。

这是一种有点过时的方法，电路板的整个底部都沿着流动的焊锡池绘制： https ://www.youtube.com/watch?v=inHzaJIE7-4

较新的方法包括应用于电路板上各个焊点的小型cnc焊料喷泉，而不是整个单元贯穿的浴槽。

各有优劣，我不太确定。

此外，这是一个拾取和放置机器的视频： https ://www.youtube.com/watch?v=tn0EKtLOVx4