有两种方法可以定义表面贴装封装的“活动”区域：SMD 和 NSMD - 即阻焊层定义和非阻焊层定义。

在一个足迹中看到两者是不寻常的，但肯定不是不可能的。

SMD 焊盘有效地在焊盘边缘周围有一个凸起的唇缘。由于以下几个原因，这有时比 NSMD 垫具有优势：

1. 它可以在焊盘周围形成绝缘密封，从而减少在回流过程中形成焊桥的可能性
2. 它增加了垫的机械强度，因为面罩有助于将其固定下来
3. 它限制了大焊盘上组件的表面张力下拉

只有较大的焊盘是该封装中的 SMD。这些焊盘上通常会有更多的焊膏，这意味着焊膏可能会从侧面渗出并形成桥接。阻焊层基本上在焊盘周围形成屏障，减少了这些桥接形成的可能性，并使焊膏在回流期间保留在焊盘区域内。此外，当焊膏熔化时，表面张力会将组件向下吸向焊盘。垫子越大，它施加的力就越大。对于大焊盘，它们可能会施加太大的压力，从而将焊膏推出正常焊盘并造成不良连接。通过在这些焊盘上使用 SMD，您可以限制这些焊盘可以将芯片拉到多远。掩膜形成了一个垫子，芯片位于其上，因此其他引脚可以正确回流。

查看内部开关的额定电流 (3.6A) 和器件引脚排列，阻焊层定义和非阻焊层定义焊盘的使用似乎与一件事相关：大电流路径。控制/状态/反馈都是 NSMD 并参考 NSMDGND垫。输入、输出和电感焊盘PGND均以 SMD 为参考。我猜想，由于焊盘 7 到 13 位于高电流路径上，因此封装建议设计人员希望焊盘连接到宽而重的走线，如果使用 NSMD 焊盘，可能会消耗额外的焊膏。因此，这些焊盘旨在具有 SMD 开口以确保一致的铜焊盘尺寸。

鉴于数据表中提供的示例/建议布局，这个猜想似乎是合理的：

在使用电路板的另一侧连接开关电感器的情况下，用于固定通孔的扩大的铜面积L1可能L2会降低焊接这些焊盘的成功率，因为​​焊膏会散布在比预期更大的铜面积上。因此，这些焊盘的 SMD 开口包含流动的焊料，可以降低该组件的缺陷率。