可用的类型远不止两种。RoHS和含银的无铅焊料具有以下优点和缺点：

优点：

• 熔点越高，工作温度越高。
• 结合力更强，不易受机械疲劳影响，连接更可靠。
• 提高了对热循环疲劳的抵抗力。
• 向锡中添加杂质（银、铜）会降低锡晶须形成的机会和/或速率。（请注意，银本身会在潮湿的硫化氢环境中产生晶须。）

缺点：

• 过多的银会形成金属间化合物，从而导致焊料表面出现砂砾和形成疙瘩。
• 更高的熔点 = 更高的制造工艺温度。
• 更高的温度意味着返工可能更加困难。
• 更强的结合力 = 更可靠，但也更脆，延展性更低，杨氏模量更高。
• 由于含银量更高，价格更高。

虽然银确实是比大多数其他金属更好的导体，但典型焊点的电阻率是如此之低，以至于任何微小的导电性增益仅对非常高电流的应用很重要。通常更重要的是机械性能和组装/返工能力。

一般来说，银会使焊料更坚固并具有更高的熔点。我们将其用于井下等高温应用。合金中的铜降低了熔点，使其更容易加工，并且在焊接到铜导体时具有一些化学优势。就实际焊点而言，这两种合金都没有足够的电阻率。

与其他一些答案所暗示的相反，Sn-Ag-Cu 三元共晶熔点 (217 °C) 低于 221 °C 的 22/78 Sn-Ag (wt.%) 共晶和 59/41 Sn-Cu共晶 227 °C。这 10 度可能很重要。

据我了解，银焊料的使用纯粹是出于机械原因。导电质量的任何变化都是偶然的。