在新电路板上工作时,我必须面对一些要求,以确保整个系统在制造后的性能。PCB 是 4 层的,它同时具有模拟和数字组件。但主要问题是由于需要直流转换器、一个降压(降压,红色方块)和一个升压(升压,粉红色方块)而导致电源接地。PCB分为:
- L1:电源走线和一些信号走线。
- L2:地。
- L3:Pignal 痕迹。
- L4:GND,以及PCB周围的一根电源走线(尽可能避免分割GND平面)。
嗯,怀疑来自地平面的放置。它们应该是分离的平面(模拟和电源),但同时它们应该在靠近 IC 的一点(直流转换器)连接。
那么,降低噪音的最佳选择是什么?
我有两种不同的想法。
- L1 上的电源接地层,被模拟接地层包围。同时通过 IC 的 thermpad 过孔阵列在 L2、L3 和 L4 层将它们连接起来。
- L1 和 L2 上的电源接地层,被模拟接地层包围。并通过 thermpad 阵列连接到 L3 和 L4 接地层。
- 欢迎提出最佳解决方案。
此外,设计还包括一个锂离子充电器和一个电量计,目前已连接到模拟接地层。
- 利用这个线程,为直流转换器添加EMI屏蔽以减少辐射会更好吗?
编辑:
因此,根据您的建议,最佳选择如下:
电路板有一个完整的接地层,通过一堆过孔连接到其他层的接地层,间隔小于 2.54 毫米 ( < lambda/20 )。应至少降低噪音。
模拟部分下有数字信号(黄色多边形)。它们会影响向模拟部分添加噪声吗?[对不起,痕迹是橙色的,图片没有正确显示]
在这里对平面层进行整形可能不是最好的选择,因为我需要在两个 IC 上分离模拟和数字接地层,因此由于实际的组件放置,我几乎会将接地层一分为二。
看一下紫色线,将有一个“连接”两个接地层的插槽,这可能会增加通过它的电流回路。在这种情况下,这似乎不是一个聪明的解决方案。
你认为最好的选择是什么?