我已经从数据表中摘录了粘贴掩码的此部分规范：

在这个简短的段落中有很多行话，我想从概念上更好地理解。具体来说，我想知道如何使用 Eagle CAD 布局软件（我目前使用的是 6.2）来实现规定的特性。我在 Eagle 中做了很多工作，包括制作自己的符号和封装，但我从来没有弄乱过默认的 tStop（定义阻焊层）和 tCream（定义模板）层数据，而是自动接受了生成与焊盘图案一起出现的矩形数据。

我没有看到可以指定脚趾、脚跟、面罩比例或扩展的任何地方。那么这些术语指的是什么以及如何在 Eagle 中实现完全兼容的粘贴掩码？

这是通过放置矩形焊盘图案默认获得的示例：

更新

数据表有这两张与封装相关的附加图片：

我无法协调粘贴掩膜和阻焊层的建议。特别是，在阻焊层部分中“不要在模块下方放置铜迹线或阻焊层”的方向似乎是一个处方，即在该阴影区域中不应有 tStop，并且同一区域应具有 vRestrict 和a tRestrict 覆盖。这是我实现它时的样子（显示 vRestrict、tStop、tPlace 和 Top）。

在这种情况下，如果不在每个焊盘上出现 DRC 错误，我似乎无法将信号路由到焊盘（因为 tRestrict = vRestrict，并且完全覆盖了焊盘）。此外，这些方向似乎也有冲突，因为至少焊盘之间不必有阻焊层吗？如果我在 vRestrict/tRestrict 区域的顶部添加另一个 tStop 区域，我将 tStop 放置在焊盘上 (1:1) 有什么意义？我错过/误解了什么吗？

最后，这是我的 tCream 图层的屏幕截图，与上面显示的 tStop 图层相同。

类似的问题 - 以这样一种方式切割模板是否有意义，即在没有铜的地方有开口？