这当然是可能的，但要记住以下几点：

• 松香助焊剂残留物通常不溶于水。对于组装后的清洁，水通常不是有效的
• 水中的盐分，特别是如果 pcb 在阳光下晒干并且没有进行机械干燥，会沉积在 PCB 上并破坏敏感电路的隔离距离和表面导电性。举个例子：IPA 冲洗过的 FR-4 板的表面电阻率约为 \$10^8\$ Mohm * cm，盐污染的板可以低至\$10^3\$ Mohm * cm。盐污染也更有可能在高湿度环境中吸引局部水凝结。
• 缝隙腐蚀会发生在水被困在干燥过程中不能有效蒸发的地方

所有这些原因都是异丙醇 (IPA) 最常用于电路板清洁的原因；它是 PCB 上大多数助焊剂和其他常见污染物（油脂、导热化合物等）的有效溶剂，它不影响表面电阻率并且极易挥发，在冷冻温度下甚至具有非常高的扩散速率和低蒸气压。

水有可能引起问题，但如果考虑到这一点（当然，如果小心使用软化水），如果没有其他可用的，它可以成为一种有效的清洁剂。当然，在很多情况下，它比布满灰尘的 PCB 要好。

至于您关于充电电容器的具体问题：一般来说，当从其独立应用中移除电子设备时，制造它的工程师必须确保设计最终会完全放电和/或达到安全水平，或者用户需要认识到设计不是打算在清洁之前进行维修和放电任何电容器。如果不是，水肯定有轻微的导电性，但不是很导电。即使是两个端子之间的液滴也只会非常缓慢地使带有任何大量电荷的电容器放电。

有哪些推荐的方法来清洁视频中的大型 PCB？

大多数焊接过程都涉及在焊接后必须从板上清除的助焊剂。有些助焊剂是水溶性的，所以是的，使用过滤水就可以了。大多数可以机器安装的电子元件都是可清洗的。蜂鸣器的孔洞上经常贴有贴纸以防止水渗入，其他组件可能会有警告或清洗的特殊要求，但一般大部分组件在不使用时不会因短暂接触水而损坏。

其他助焊剂需要不同的溶剂进行清洁。

通常，溶剂，无论是水还是其他溶剂，都会在清洗后从 PCB 和组件上吹走。空气干燥可能会在组件上留下残留物，并使各种金属暴露在水中的时间更长。加热可能会减少接触，但仍可能留下残留物。

当水使电容器短路时，充电的电容器会发生什么？

在生产后和测试前立即进行清洗。通常，直到电路板干燥和清洁后，电路板才会通电。

如果您需要在通电后清洗电路板，例如在返工后，则您需要对所有电容器进行放电并移除、覆盖或以其他方式满足特殊组件的清洗要求。

焊点不会受到任何腐蚀？

由于空气中的水分，焊点在焊接后很快就会形成一层极薄的氧化物。该层保护接头免受进一步氧化和降解。水，在洗涤所需的短期暴露中，不会引起更大的氧化。

这层氧化物是使用焊剂和助焊剂的主要原因之一。

防焊膜是否防水？

是的，通常是这样。

这种清洁过程是实用的并且确实有效。和我一起工作的老家伙经常使用它，如果没有太阳，就把板子放在 50 摄氏度的烤箱里晾干。

许多现代板都是水洗的，因此可以胜任这项任务。有些不太适合它，尤其是带有开放框架电位器或其他开放组件的旧电路板。

我应该只提几点要记住的事情。

用 IPA 或 DI 水冲洗是一个好主意，可以通过稀释去除任何残留的溶解盐。

使用烤箱、空气或离心机来加速干燥是一件好事。在恢复供电之前，必须清除所有的水。连接器和任何带有移动部件的组件都有积水的风险。

如果有保电电池，那么您应该快速工作或取出电池。如果水被困在那里，含盐的水会在电池电源下快速腐蚀，并在 IC 下继续工作。我认为当您从仪器中取出电路板时，通常不会为盖子充电，但如果水是导电的，它们会像电池一样工作，但时间更短。如果去离子水，那么盖子可能会保持充电状态并抓住粗心的人。

如果板上的污垢不仅仅是水溶性灰尘或泥浆，则需要使用其他清洁剂或溶剂。它们通常要贵得多。Clean Green 或类似产品是一种功能强大的表面活性剂，需要少量。某些电路板清洁溶剂使用的氟利昂化合物干得快，但似乎能溶解油性污垢，但不能溶解三防漆。丙酮、稀释剂、甲醇、乙醇都是可选的，但存在溶解某些或其他塑料或墨水或使某些塑料龟裂的风险，因此应谨慎使用并有经验。

早在真空管收音机等时代，海军曾经使用汽车 Gunk Tank（碳水化合物清洁剂），并且在移除管子后将整个组件放入坦克中。然后用空气压缩机吹干并放入低温下的比萨烤箱。带有滚珠轴承的可变电容器必须重新润滑，有时转子刷会用名片纸打磨。旋转陶瓷修剪器必须用焊笔拆开并去除粘性物质，然后重新组装并焊接在一起。我看到几个单位的表盘贴花脱落了！此外，由于大量油脂和油污染了用于电子组件清洗的溶液，一家商店不得不为电传打字机购买第二个垃圾箱。

我见过用于小型 PCB 的小型超声波珠宝清洁器。