关于如何计算并联谐振晶体的负载电容,有很多看似相互矛盾的信息。面对近年来出现的很多非振荡和频率不准确的问题,我正在请求社区的帮助以查明问题的根源。
应该如何准确计算外部负载电容器的值?
如果振荡器完全无法从某些供应商的晶体启动并且仅完全移除外部负载电容器有帮助,那是什么原因?其他供应商的晶体工作正常,他们宣传看似相似的参数(负载电容、基模、并联谐振)。
例如,微控制器中的所有集成 XTAL 振荡器是否总是 Pierce 振荡器?它与这个问题有什么关系吗?
作为参考,这里有一些我从网上找到的关于负载电容计算的信息。一家 IC 供应商是这样定义的:
另一个网站有这个显示答案:
The equation is C=2(CL)-(CP+CI)
C = crystal capacitor value
CL = load capacitance
CP = parasitic capacitance (wires, socket, traces)
CI = input capacitance (mcu itself)
很多人似乎认为负载电容是晶体制造商为外部电容器推荐的值。在我看来,这似乎完全不正确。(但是,事实证明,可能仍然可以正常工作)。
一个网页强调了解振荡器逆变器的输入和输出电容,并给出了以下答案:
这个问题有一个真实的答案吗?这一切对我来说似乎非常令人沮丧。为什么振荡器不启动?为什么移除外部负载电容器会使其启动?应该如何计算外部电容的值?
PS。抱歉,我无法准确告诉您我正在使用哪些 IC。但这些年来,我已经看到很多这样的事情发生了。