因此，我正在研究一种为小型工作生产 PCB 的方法，我认为激光可能是一个不错的选择，因为从小迹线进行蚀刻似乎非常困难，许多微控制器都需要这种方法。
我首先搜索了铜的吸光度光谱，因为金属本身具有很强的反射性。快速搜索发现铜的吸光度正好在 800nm 左右。因此我得出结论，808nm 蚀刻二极管可能是最好的。
我的问题是，激光是否真的会去除材料，或者铜是否会发热？808nm 激光器非常容易聚焦，我计划估计功率为 360KW/cm2（40W 二极管，0.112mm2 点）。
我以前使用过许多激光器，从 IR 到 UV，我知道足够的安全知识那808模块一般都是野兽。
你的图表证明铜是蓝色的！它吸收红色和红外线，对吗？所以金属铜一定是深蓝色的？！！！
事情很不对劲。
实际上，铜是一种非常极端的红外反射器，吸收较短的波长，而不是如上图所示的较长的波长（通过肉眼，铜反射红橙色。）也许有人复制了铜离子光谱图，例如硫酸铜或氯化铜、蓝色或蓝绿色溶液。
下图与您的图表相矛盾，因此您对 808 nm 的问题的答案是响亮的否定。808 nm 的铜是非常好的镜子；反射超过 95% 的 808 nm 激光。（请注意，此图是反射率，因此应将其倒置以给出吸光度。但它显示 808 nm 处的吸收率为 4%，而不是上图中的 75%！）这表明最好的激光将是近紫外在 300 纳米。你的图表起源于哪里？
搜索铜镜的光谱，而不是铜的光谱（不是离子或金属蒸气。）
我发现：铜金属吸光度（铜镜）
400 纳米：49%
500 纳米：41%
600 纳米：15%
700 纳米：5%
1000 纳米：3%
另一方面，在西雅图，Rich Olson 已经设法用 40 瓦激光在 808 nm 下切割金属层 PCB。他不得不用钢代替铜箔，用玻璃代替环氧树脂板！这表明用几十瓦的紫外线切割铜是可能的。先求钢箔在808nm处的吸光度，如果在300nm处等于或小于铜的65%，那么值得用300nm紫外激光器（光纤激光器？）
这让我想起了激光烧蚀电离耦合等离子体发射光谱 (LA-ICP-OES) 中使用的激光烧蚀。在该仪器中，激光用于汽化样品表面，以便将样品吹入 ICP 炬管并由光谱仪读取其发射光谱。该技术使用微观量的样品，通过仅蒸发掉原子级表面进行分析。
为了从表面去除材料，您需要提供足够的能量以将铜蒸发成气体。让我们做一个粗略的计算，看看这对于家用激光器是否是一项合理的任务。
铜的汽化热为 300 kJ/mol。一摩尔铜是63克。1 W 激光提供 1 J/s 的能量。这意味着 1 W 激光理论上可以去除 0.21 mg/s 的铜。这没有考虑将材料加热到其汽化温度所需的能量。
典型 PCB 的走线深度为 1.4 mils (35.5 um)。铜的密度为 8.9 g/cm^3。
经过一吨单位转换后，1 W 激光每秒可去除 6.64 x 10^-4 平方毫米的材料。
如此现实，可能不会。
最简单和最便宜的方法是使用黑色喷漆首先在覆铜板上涂漆。然后使用 2 W 蓝色二极管激光器去除板上的油漆，露出铜。你可以做第二遍，以确保它真的很干净。
最后，将其放入酸浴中，让它蚀刻暴露的铜。油漆将保护铜的其余部分。冲洗并用溶剂清除剩余的油漆。
https://www.youtube.com/watch?v=EBUsOGMQdhM
希望有帮助。
我使用 trotec 的 flex 技术做了一些实验。纤维源在铜上效果很好，并且不会过多地燃烧电路板的树脂。我们所做的实验非常简单，但非常令人满意。更多信息在这里： http: //fabacademy.org/archives/2015/eu/students/bassi.enrico/04electronic.html
http://fabacademy.org/archives/2015/eu/students/bassi.enrico/06electronicdesign.html
