我听说有人成功地做到了，所以它可以做到，需要一些小心和正确的设备。当焊膏熔化时，芯片会比细间距 QFP 更好地对齐，因此它实际上比后者更容易。我会更乐意用 FPGA 来做，因为任何丢失的连接都可以通过重新路由信号来纠正。当然，PCB 必须正确设计。

我会从 QFN 芯片开始，它们与 BGA 有一些相似之处。如果这可行，我对 BGA 会成功有一定的信心。

作为我以前工作的一部分，我不得不为旧 P4 构建一些带有富士康 478 针 BGA 插座的电路板。这是我放在板上的第一个组件。我和我的技术人员是手工完成的，使用他制作的一个小夹具将所有东西排好。您需要一个用于丝网印刷焊料的掩模。我使用便利贴来设置快照距离，我认为它是 2 或 3 个便利贴厚。用烤面包机回流（当时我有一个很好的回流炉）。

我们生产了大约 8/10 块板子，可能会少一些。通常失败的东西都是一排的，但偶尔有人会在焊盘之间排成一排，把所有的东西都短路（大乱，显然我的焊盘掩蔽不太正确）。

因此，如果您小心的话，手动操作是可行的。先做，板上没有其他东西。如果板上有多个 BGA，除非焊盘间距足够大，否则您的产量将很差。

我突然想到，我们可以试着把黑板嗡嗡作响。我们可以使用一对电压检测引脚。这可能防止了我们遇到的一些单排对齐错误和短路，但插座只有大约 5 美元一个。