钻一个小孔，让您可以简单地从电路板另一侧的接地层到电容器的自由细线。

剥线绕线效果很好。它是 30 AWG，因此您钻的孔可能非常小。

如果您有可用的钻床，请在钻床中使用 Dremel 工具 - 我通常会在不破坏钻头的情况下可靠地钻 #78 孔。

您可以在相当短的时间内修改所有电路板。

我认为您很可能可以从现有的 GND 通孔（或更靠近上方的通孔）到电容器添加一点飞线。

如果您遇到问题，请按照 Dwayne 的建议进行操作并钻一个孔并刮掉抗蚀剂，但首先尝试简单的方法不会有什么损失，特别是如果该运算放大器不直接处理高频信号.

鉴于最近的接地区域有多近，您可能不需要使用任何电线或钻孔。

在下图中，绿色圆圈中的点都是接地点，在这种情况下，您只需刮掉附近的阻焊层并添加一个焊桥即可。这将在 C18 接地焊盘和平面的其余部分之间创建一个很好的大（低电感！）连接。

旁路电容器和电源之间的电感几乎无关紧要。

旁路电容器的全部作用是通过低电感连接向某些 IC 提供短暂的能量脉冲。重要的是 IC 与其相关电容器之间的电感。

建议“在芯片顶部安装一个通孔电容器（将引线切割到最小）。” (-- Wouter van Ooijen) 提供了接近最小环路面积，并且将是您能做的最好的 - 看起来与在您的设计中添加一个过孔和重新制造您的电路板相比，它会产生更少的电感。

我看到电容器的高端和你的 IC 的一个电源引脚之间已经有良好的连接。我同意 Spehro Pefhany 的观点，即电容器低端的一小段电线几乎肯定会解决您的问题，但我会将电线的另一端连接到 IC 的 GND 引脚，以最大限度地减少电容器和集成电路。这种跳线在商业 PCB 和空间合格硬件中极为常见；人们希望，如果它对 NASA 来说足够好，那么它对您的应用程序也足够好——请参阅 “返工是不可接受的吗？” 和 p。“NASA 工艺：跳线”第 1 章 。目前还不清楚搭载的部件是否足以满足 NASA 的需求——p. 《NASA 工艺标准：通孔焊接》第 16 条 似乎说不，而 p。“NASA 工艺标准：Deadbugs”中的 3 条 似乎同意了。

如果幸运的话，该 IC 上的 GND 引脚已经连接到电源，足以在突发之间为旁路电容器缓慢充电；如果不是，则可能需要根据 (a) Spehro Pefhany 的建议或 (b) 直接在该 IC 上的 GND 引脚与附近的某个 GND 点之间连接第二根线 - (a) 和 (b) 之间的差异几乎无关紧要.

编辑：

许多芯片没有 GND 引脚，或者即使某个引脚恰好连接到 GND，它们也从其他引脚获取电源。对于此类芯片——例如，从 +15VDC 和 -15VDC 获得电源的运算放大器——旁路电容器应直接穿过电源引脚——在本例中，电容器应直接从 +15VDC 引脚连接到-15VDC 引脚。