较小的封装，更具体地说是具有较少引脚的封装，通常更便宜。通常，因为它也取决于技术；例如，QFP 技术比 CSP（芯片级封装）便宜。我认为这个WLP（晶圆级封装）适用于LPC1102UK

是迄今为止最小的 ARM 封装，机身为 2.17 x 2.32 x 0.6 毫米，有 16 个凸块。这该死的小，但它的价格接近 5.00 美元（Digi-Key）。即使是 3000 件，价格仍然超过 2.00 美元。（请记住，这是 Cortex M0，最低端的 ARM。）

从最近的有限研究中，我发现很少有 Cortex M 设备采用非常小的封装，例如，我还没有找到像 SOT23-8 这样的东西。除了Fred Flintstone 封装（又名 SOIC-28）中的TI LM3S101之外，大多数封装似乎是QFP和QFN，并且前者多于后者。 这有点令人惊讶，因为两者的 PCB 组装技术是相同的，例如都可以使用飞针进行检查（这在 CSP 上是不可能的）。然而，QFN 需要的空间比等效的 QFP 少得多。

解释当然是需求。显然大多数客户还不需要 QFN 的较小空间。一些制造商在包装方面非常灵活，如果您每年购买 10 万台设备，他们可能会准备为现有设备推出新包装。这具有更多的管理意义而不是技术意义。因此，尽管 ARM 很普遍，但大多数客户要么需要较小的数量，要么并不真正需要新的封装。
我仍然希望 ARM 能够以更小的封装形式提供，例如少于 20 个引脚。尤其是对于 Cortex M0，这将需要成功地将 8 比特酒从风中吹走。虽然 SOT23 可能不是一个选项，但我在 QFN 尤其是 DFN 中看到了许多可能性。

与 DIL 不同，DFN 不限于特定宽度。这个表

显示仅1 个制造商提供的变体数量。因此，对于特定数量的引脚和裸片尺寸，总有一种解决方案。
例如，像 LPC1102 这样的小型控制器很容易安装在 3 x 3mm QFN-16 中，但显然（不幸的是？）这还没有发生。

恩智浦 LPC1102 16 针http://www.nxp.com/documents/data_sheet/LPC1102.pdf

NXP 的产品系列中还有几个 32 针 M0 和 M3 部件

然而，对于非常小的应用程序，8 位 MCU 通常仍然具有优势，即使成本相似，例如更低密度的封装、更宽的电源电压、板载 eeprom、更低的功耗。

LPC810 采用 DIP8 封装。

迄今为止（2014 年 3 月）最小的 ARM 微控制器是Freescale Kinetis KL03 微控制器，基于32 位 ARM Cortex-M0+ 内核：

Kinetis KL03芯片级封装 (CSP) MCU 是下一代最小的 ARM Powered® MCU，旨在支持智能小型设备的最新创新。Kinetis KL03 CSP (MKL03Z32CAF4R)采用超小型 1.6 x 2.0 mm²晶圆级 CSP，可减少更多电路板空间，同时集成比以前市场上更丰富的 MCU 功能。