看起来你已经得到了一些很好的答案，但我会添加一些在我遇到焊接困难时对我有帮助的基本点。

1) 焊料流向热量。这就是为什么要加热两个组件然后添加焊料的原因。

2) 助焊剂帮助焊料流到你想要的地方。即使焊料中有助焊剂，如果您遇到问题，请尝试使用助焊剂。

3) 2 种主要类型的助焊剂：酸和松香。仅将松香用于电子产品，在给马桶管道时使用酸。

4）“烙铁头”在开始加热要焊接的组件之前在烙铁的尖端添加一点焊料有助于将热量传导到组件并使其更好地工作。

5) 使用正确的笔尖——我无法相信改用凿子笔尖如何帮助我完成一个特定的应用，而我无法用熨斗随附的铅笔笔尖完成。

6）不要动！在焊料变硬时保持不动。根据焊料的不同，这只会是一两秒甚至更少。如果在焊料冷却时移动组件，可能会形成“冷接点”。冷接头不稳定，可能会给您带来未来的问题

7) 通风——铅对你有害。你的烙铁不应该太热以蒸发铅，但助焊剂确实会产生一些烟雾，这可能与工厂工人的哮喘有关。

希望这可以帮助。

你买了一个合理的焊料。Sn63Pb37 是一种（接近）共晶合金，因此它含有更多更昂贵的元素（锡），并且比 Sn60Pb40 焊料好一点。结果，它在较低的温度下熔化，并且（更重要的是）它更易于使用，因为它会突然凝固而不是经历糊状阶段，如果零件在冷却过程中移动，很容易形成“冷”焊点.

0.025" (0.635mm) 对于一般用途来说是一个合理的尺寸。我使用 0.8mm 和 0.38mm。

就个人而言，我更喜欢 Kester 44，因为“免清洗”助焊剂会留下难以清除的难清洁残留物。对于大多数应用来说，这很好，但对于敏感的高阻抗模拟电路来说，这可能是个问题。由于极高的精度要求，我有一个使用 5-50K 电阻器的应用程序存在问题。合同汇编程序违反了指示使用了免清洗。如果不清洗松香 RMA 助焊剂可能看起来很难看，但它看起来很惰性，而且很容易用溶剂清洗。我怀疑你会发现你选择的那个有任何问题。

你说“焊台”。是控温的吗？这有帮助。

您无需为通孔零件购买任何额外的助焊剂。如果您打算焊接表面贴装部件，您可能想购买助焊剂笔（例如 Kester #186）——它有点帮助。它们看起来像毡尖标记，但分配助焊剂。不幸的是，这些天他们似乎有点难以获得。散装助焊剂会吸引危险品运输费用。

确保您处理的是“新鲜”零件。如果他们已经在一些多余的商店里氧化了十年或两年，他们就不会那么容易焊接了！

如果烙铁头润湿良好，您应该能够一次将其接触到两个部分，将焊料送入该池中，并在接头完全润湿时停止。完成后应该有光泽和光滑。熟能生巧。

我怀疑如果您在焊接方面遇到问题，除了技术之外，您的零件是困难的根源，而不是焊料或烙铁。

您拥有正确的设备，现在您只需要正确的技术。youtube 上的视频很有帮助，但最好的办法是练习。

对于诸如排针之类的通孔零件，我发现凿形尖端更易于使用。

让熨斗加热，直到焊料在接触尖端时立即熔化。如果您的工作站有温度设置，您可能需要调整温度设置。但是不要把它调高到比需要的高。

如果零件陈旧且氧化而不是发亮，请用砂纸或钢丝绒轻轻刷一下。否则焊料将无法正确粘贴。

在尖端上放一点焊料。这样可以确保热量很好地传递到零件。将尖端放在要焊接的两个部件上。如果只有一个变热，焊料就不会粘在冷的那个上，也不会正常流动。

一旦两个部件都变热（大多数部件为 1-2 秒，大部件和大接地层则更长）接触焊料到部件，而不是熨斗。它应该很好地流动。一旦它有足够的焊料，取出熨斗。在焊料凝固之前不要让零件移动。

练习便宜的零件，直到你掌握它。做了一段时间后，更容易知道需要加热多长时间以及使用多少焊料。

几天前我偶然发现了戴夫的视频，我想说它们足以满足您的要求。

我买对了产品吗？

是的，看起来不错，您可以使用 60/40 或 63/37，但请远离无铅焊料，因为它们很难处理（它们具有高熔点）。

根据维基百科， 60/40 锡/铅 (Sn/Pb) 在 370°F 或 188°C 时熔化，而 63/37 是一种共晶合金，在所有锡中具有最低的熔点（183°C 或 361.4°F） /铅合金。此外，熔点（对于 63/37）确实是一个点 - 而不是一个范围，因此它具有在温度下降时立即凝固的好处，而 60/40 逐渐凝固并且部件在该点的移动可能会产生不良焊接。

我需要助焊剂吗？

通常不会，因为焊料已经凝结了助焊剂芯，您只需要它在您尝试焊接的实际接头上而不是在烙铁头上熔化它，以便焊膏对 PCB 焊盘和元件线进行去氧化。
当您开始焊接 SMD 芯片时，您可能需要助焊剂，但它通常是一种液体助焊剂，有助于避免引脚之间的桥接（短路）。