有关您的项目的一些附加信息会有所帮助。如果您认为 Cortex M3 和 A9 “设计接近”,您可能需要进行更多研究。当然,它们共享一个 ISA,但使用 M3 MCU 与 OMAP 构建的产品类型和电路板复杂性是天壤之别。我们在谈论,50MHz 与 1GHz+、< 1MB RAM 与 128MB+、无 GPU 与 PowerVR SGX 等。
我不是真正的 EE,但我已经为 M3 部件制作了 PCB,虽然通过几周的学习 Eagle 和查看 M3 评估板原理图相对容易且可行,但我不会认真考虑做 OMAP用于启动/自制类型项目的板。
如果您认为 M3 很接近但想要更多马力,也许可以看看更新的 Cortex M4 部件?它们是经过抛光的 M3,有些具有硬件 FPU、VFPU 和 DSP 功能,它们往往以更高的时钟速率运行,但仍然远不及 OMAP 的强大功能。
如果您想要 OMAP 马力而不是所有外围设备,或者想要为您自己的外围设备进行定制板设计,那么有几家公司生产封装为 200 针 SO-DIMM 的 OMAP 系统级模块。您可以制作具有 SO-DIMM 插槽、电源的定制子板,并以比进行整个系统设计低得多的复杂性来断开所需的 IO 线。我不认为我听说过任何带有以太网插孔的产品,但它们可与 Wi-Fi 一起使用,并且可能具有可以在您的子板上断开的以太网支持。与 Beagle 或 Panda 相比,它们更贵,不确定裸模块,但带有一些配件(类似于 Panda 的子板、触摸屏 LCD 等)的套件在 200-400 美元范围内。
这是一个例子,有几家制造商提供类似的产品线:
http ://www.technexion.com/index.php/arm/ti-omap3530