很大程度上取决于您是要制造和销售的商业 PCB，还是您自己使用的一些一次性电路板。如果是前者，那么地面计划对于降低辐射排放以满足 FCC（第 15 部分，无意辐射器）、CE 和其他法规更为重要，尽管我见过很多带有单面板或两面板的商业产品，但没有-地平面。（另一方面，我的一个客户刚刚制作了一个六层板，其中包含三个信号层、一个 Vcc 层和两个接地层，采用三明治配置。）

如果您只有高达 400 kHz 的信号，那么听起来您没有使用微控制器（或者如果您使用的是内部振荡器，因此没有晶体）。如果您在无线面包板或类似设备上对电路进行了原型设计，并且工作正常，那么它应该可以在没有接地层的情况下正常工作。

即使您正在做商业产品，如果您的设备是电池供电的，并且没有高于 1.705 MHz 的信号（在您的情况下是这样），那么它不受 FCC 规则的约束。

首先，您需要确保您的假设是有效的。例如，如果您的电路连接到由开关电源供电的两台设备，那么这些单元之间将有一个共模高频电流流动。电流将流过您的设备，在电路中的迹线阻抗上产生“噪声”电压。

其次：这是否是一个问题完全取决于电路在做什么。您需要估计电路中各个节点之间的走线阻抗，并模拟它们对电路的影响。如果您使用的是诸如 spice 之类的电路建模工具，则应将“实心”连接替换为等效于迹线阻抗的电路。然后，您可以确定这些阻抗上的电压下降是否存在问题。

理想情况下，您应该始终使用地平面。但由于不同的原因，它并不总是可能或合适的：

• 1 层和 2 层 PCB：

对于1层，我认为原因很明显。您可以用铜填充未布线的 PCB 到 GND，但这不是真正的接地层。
对于两层，您并不总是有足够的空间在一层上布线和在另一层上接地，但如果可以的话，即使在接地层上有一些小走线，也要这样做。

• 模拟设计：

某些模拟设计不应参考接地层或应采用星形连接来连接 GND。
例如，如果你正在做一个采集电路，你应该担心不同的参考平面。隔离电源也是如此。

这也取决于您的设计，如果您正在进行 5V CMOS 电平设计，1V 尖峰之类的干扰可能不会影响您的电路行为，而 1.8V 则对行为非常有害。

频率和上升时间相同：与高速电路相比，低速电路不会传播太多 EMC（我不是在谈论信号频率，而是关于上升时间等效频率）。